外資喊3500元還不夠？這「先進封裝設備廠」今年EPS估達79.47元　本土投顧升評喊買

記者周雅琦／綜合報導

AI晶片競賽全面升溫，先進封裝設備供應鏈再度成為市場焦點，設備廠弘塑（3131）除美系獲外資大幅調升目標價外，本土投顧亦同步按讚升評，認為在CoWoS、PLP與SoIC等多項先進封裝技術帶動下，未來營運動能強勁，是AI浪潮下的關鍵受惠者。

市場過去多將弘塑視為CoWoS擴產的直接受惠者，外資認為，隨AI晶片架構升級，產業正逐步轉向更高階的系統整合單晶片（SoIC）技術，預計2027年起成為主流。隨著共同封裝光學（CPO）滲透率提升，以及AI GPU架構演進，將推升整體封裝需求層級，也讓弘塑具備跨世代成長潛力，一口氣將其目標價自2400元上修至3500元，並重申「買進」評等。

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本土投顧也同步看好弘塑實質營運表現，指出隨半導體大廠積極擴充PLP、SoIC及CoPoS產能，帶動濕製程設備需求大增，弘塑訂單能見度明確。公司新廠預計2026年初啟用，產能將較現有規模翻倍，有助支撐未來成長動能；雖短期因部分產能外包影響毛利率，但隨自製比重提升，預期2026年下半年毛利率可望回升。

本土法人預估弘塑2026年營收將達94.46億元、年增45%，2027年進一步提升至125.92億元、年增33.3%；稅後純益分別為23.21億元與33.85億元，年增幅達74.82%與45.87%，每股純益（EPS）上看79.47元與115.93元。基於此，將弘塑調升至「買進」評等。

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