訂單狂湧排到2027年！這「設備大廠」爆量接單　高階機台熱賣帶動獲利飆升

記者莊蕙如／綜合報導

AI伺服器需求持續爆發，帶動PCB與半導體設備供應鏈同步受惠，設備廠大量科技（3167）近期接單熱度明顯升溫。公司指出，高階背鑽設備、成型CCD機台與TM系列量測設備需求持續增加，目前訂單交期已排到9月與10月，部分客戶甚至提前預訂2027年產能，顯示市場需求仍維持高度熱絡。

受惠於高階產品出貨比重提升，大量科技2025年營運表現明顯躍升。全年營收達50.77億元，較前一年的26億元大幅成長，毛利率提升至39%，稅後純益達7.16億元，每股盈餘8.13元，反映產品組合升級後，公司獲利能力顯著改善。

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在產品需求結構上，高階背鑽設備成為主要成長動能。公司管理層表示，背鑽設備主要應用於高頻伺服板與算力板，隨著AI伺服器平台升級，相關需求持續攀升。今年高階CCD與背鑽整合型機台預計出貨501台，截至2月已出貨139台，已接訂單達456台，另有205台訂單仍在確認階段，整體訂單能見度相當高。

除了背鑽設備之外，TM系列內層量測設備也逐漸成為另一項重要成長引擎。公司指出，TM系列去年全年出貨27台，今年截至2月已出貨7台，目前已確定訂單達20台，另有45台仍在洽談中，顯示市場需求仍持續擴大。新一代TM4四軸量測設備預計第一季於上海展覽亮相，第二季開始接單、第三季正式出貨，且目前已獲部分客戶提前下單。由於TM4可進一步提升量測效率與背鑽精度，公司看好該機型將成為未來提升產品單價與毛利率的重要推力。

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隨著高階設備需求快速增加，大量科技產品結構也出現明顯轉變。公司表示，高階機型占比已由過去約12%提升至30%以上，而高階設備售價明顯高於一般機型，對整體獲利結構形成正面助益。

在產能布局方面，公司目前於台灣八德、中國南京與漣水三地設有生產基地，月產能合計約350台。若三座工廠全面轉向高階機型生產，月產能約為250台。隨著南京新廠啟用及人力補強逐步到位，預估在5至6月產能將提升至每月400台，同時透過外包一般機型生產方式，以緩解整體產能壓力。

在技術競爭方面，公司指出，NVIDIARubin世代AI伺服器板材對背鑽精度要求提升至正負2微米，而透過TM系列量測設備搭配背鑽整合方案，目前客戶測試結果與良率表現皆處於領先地位。公司認為，若競爭對手缺乏相應的高精度量測設備，將較難達到同等製程要求，這也使公司在AI伺服器相關設備市場中具備明顯競爭優勢。

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