輝達GTC點燃SRAM戰火！力旺與「這記憶體測試大廠」卡位AI晶片核心　LPU浪潮引爆矽智財新商機

記者莊蕙如／綜合報導

AI晶片競賽持續升溫，在輝達年度盛會GTC大會即將登場之際，市場傳出新一代LPU（Language Processing Unit）推理晶片有望亮相，藉此強化大型語言模型（LLM）與即時AI推論能力。由於LPU架構高度依賴SRAM作為晶片內部記憶體，業界預期將帶動SRAM相關矽智財與EDA工具需求快速升溫，台廠力旺電子（3529）與芯測科技（6786）也因此被視為受惠焦點。

在AI晶片架構中，SRAM長期扮演關鍵角色，並廣泛應用於LPU、TPU與NPU等運算核心中，作為速度最快的快取記憶體。隨著晶圓製程推進至3奈米以下，SRAM bit cell尺寸持續縮小，使製程變異、隨機缺陷與老化效應變得更加敏感，也讓記憶體穩定度與測試難度大幅提高。業界指出，在AI訓練與推論架構中，單顆SoC晶片所配置的SRAM容量正快速增加，逐漸成為影響晶片良率、功耗與系統穩定性的核心因素。

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由於AI晶片內部記憶體規模持續擴張，任何微小缺陷都可能造成整顆晶片無法使用，使得測試與修復技術的重要性顯著提升。晶片業者普遍認為，若缺乏高效率且精準的修復機制，不僅將提高生產成本，也可能影響量產穩定度，因此SRAM修復與測試能力已成為AI晶片設計不可或缺的一環。

在此趨勢下，力旺電子憑藉其OTP（一次性可程式化記憶體）技術，能夠修復DRAM與SRAM中的不良記憶體單元，並應用於影像感測器受損像素修復與類比電路校準，使晶片能符合規格要求。這項技術可有效提升晶片製造良率，同時降低整體生產成本，成為半導體業者提升量產效率的重要工具。

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另一方面，芯測科技則深耕EDA測試與修復工具領域，透過專利演算法與UDA模組化架構，協助晶片設計公司依不同製程與產品特性調整測試策略，使記憶體驗證與修復流程更加精準且高效。隨著AI晶片對記憶體可靠度要求提高，相關工具需求也持續升溫。

兩家公司均看好AI推論快速成長所帶動的Computing in Memory（CIM）技術發展，並認為未來SRAM Repair需求將持續增加。此外，在Edge AI與物理AI應用逐漸普及的情況下，資訊安全也成為晶片架構中的關鍵議題。

目前力旺電子已透過PUFrt（Root of Trust）安全架構打入輝達新一代Vera Rubin架構供應鏈。公司指出，該架構導入機櫃級（Rack-scale）機密運算核心設計，顯示整體產業正邁入新一波硬體安全架構升級階段，也讓相關矽智財與測試技術在AI時代的重要性持續攀升。

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