台股重挫他們不怕？這些「檢測大廠」逆勢翻紅強勢封王　先進封裝+CPO帶動多檔一起笑

記者莊蕙如／綜合報導

台股在戰事陰霾與通膨壓力夾擊下劇烈震盪，23日指數跳空重挫逾800點，原先領軍上攻的記憶體與ABF族群同步回檔，盤面氣氛急凍。然而就在多頭潰散之際，半導體檢測與設備族群卻逆勢突圍，成為資金避風港，展現截然不同的走勢。盤面最受矚目的焦點，落在光焱科技（7728）與矽科宏晟（6725）。

上述兩檔個股在市場普遍下挫時強勢攻上漲停，凸顯資金快速轉進具成長題材的次族群。法人指出，隨AI需求持續擴散，半導體擴產潮已從先進製程延伸至記憶體與其他電子零組件，帶動檢測與驗證設備需求同步升溫。

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進一步觀察，驗證服務族群亦展現強勁動能。宜特受惠台積電2奈米製程邁入量產，加上美系雲端服務供應商與IC設計業者積極布局AI晶片，推升高階驗證需求。該公司並攜手光焱科技布局CPO光電驗證平台，成為未來成長關鍵，帶動股價逆勢上漲6.47%，同步激勵閎康跟進走強。

從產業面來看，半導體設備需求的結構性成長正逐步浮現。隨全球晶圓廠持續擴建與升級，設備供應鏈迎來長期成長契機。法人分析，在地緣政治風險升溫之際，國際資金減碼權值股如台積電的同時，部分資金轉向基本面明確、受惠擴產趨勢的設備與檢測廠商，形成盤面新的資金避風港。

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個股方面，弘塑（3131）受惠先進封裝技術延伸，成長動能預期可延續至2027年之後，隨外包比例下降，有助獲利提升；SoIC與PLP技術更被視為下一波成長引擎，帶動股價逆勢收紅，在高價股中表現突出。另一方面，萬潤前兩月營收明顯成長，市場預期首季營收將季增逾六成，毛利率回升至50%至55%，加上未來CPO業務預計自第三季起貢獻營收，營運展望持續轉強。

整體而言，在AI帶動的擴產浪潮下，半導體檢測與設備族群正從邊緣角色躍升為市場主角。當權值股承壓、指數震盪之際，這些具備實質訂單與長期成長動能的公司，正成為資金重新布局的核心方向。

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