Touch Taiwan不只是面板秀場！「矽光子+先進封裝」強勢接管全場　「這些設備廠」火力全開搶訂單

莊蕙如／綜合報導

Touch Taiwan 2026系列展於8日正式揭幕，展場氣氛明顯出現轉變，過去以面板新品為主角的舞台，今年幾乎被先進封裝與矽光子技術全面接管，隨著AI與高速運算需求急遽升溫，產業關注焦點快速轉移，連帶帶動整體設備供應鏈全面升級，從檢測、量測到自動化整線，相關廠商紛紛進場卡位，後續接單動能備受市場矚目。

此次展會中，由志聖領軍，攜手均豪、均華與東捷組成的G2C+聯盟成為現場焦點之一，四家業者聯手進駐PLP面板級封裝設備與材料專區，並以「Win as One Team」為核心主軸，透過「Alliance Engine」架構整合貼合、熱製程、檢測、雷射與研磨等關鍵技術，鎖定TGV、FOPLP、Micro LED與翹曲控制等應用場景，直接對準CoWoS、FOWLP以及AI與HPC晶片製造需求，展現高度整合的戰略企圖。

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在AI伺服器與高效能運算持續擴張的背景下，面板級封裝（PLP）逐步走向量產，也讓設備需求出現明顯跳升。志聖同步公告3月合併營收達8.93億元，不僅月增138.68％、年增77.59％，更創下歷年同期新高，第一季累計營收達22.61億元，同樣刷新單季紀錄，顯示先進封裝設備市場正快速回溫。

除了封裝設備外，檢測與量測技術也成為另一大兵家必爭之地。致茂在PLP專區展示3D面板級量測系統，主打表面輪廓與關鍵尺寸量測能力；晶彩科則橫跨wafer與panel AOI檢測並整合2D與3D量測；由田持續深化機器視覺與高精度AOI布局；大量則進一步將光學量測、視覺檢測與AI技術整合，切入半導體設備應用領域，整體產業鏈逐步朝高精度與智慧化發展。

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另一方面，今年研討會同步推出共封裝光學論壇與矽光子CPO先進封裝議題，讓矽光子熱度快速升溫。業界普遍認為，隨著CPO技術從驗證階段邁向量產，光電訊號量測、AOI檢測與測試平台需求將率先爆發，成為下一波設備成長動能的重要引擎。

自動化與載具供應鏈同樣沒有缺席這場升級浪潮。迅得延續IC載板、封測與晶圓廠自動化整合布局，家登則從關鍵材料與協同創新服務切入，亞智鎖定高密度PLP與FOPLP製程設備，群翊則強攻TGV製程、熱製程與塗佈烘烤設備領域，整體供應鏈逐步補齊量產所需關鍵環節。

從本屆展會可以清楚看出，台灣設備產業正站在轉折點上，一端由PLP推動大面積先進封裝設備升級，另一端則由CPO量產前哨戰帶動檢測、量測與自動化整線需求全面起飛。

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