AI晶片狂潮逼出封裝瓶頸！台積電、日月光投控瘋擴產　設備廠訂單滿到2026、營收暴衝吃下整波紅利

記者莊蕙如／綜合報導

AI晶片與高效能運算需求持續失速飆升，讓原本位於製程後段的先進封裝，一躍成為牽動整體出貨節奏的關鍵樞紐。隨著晶片設計愈趨複雜、算力需求急速提升，封裝技術不再只是配角，反而成為左右AI伺服器能否順利量產的核心環節，也直接點燃設備供應鏈的新一波成長動能。目前包括台積電（2330）與日月光投控（3711）等指標大廠，正全力擴充CoWoS、WMCM與SoIC等先進封裝產能，但在需求遠超供給的情況下，產能缺口短期內仍難以填補，進一步推升設備交機節奏。市場法人普遍認為，今年封裝設備需求將維持高檔水準，供應鏈廠商可望持續受惠。

在設備端方面，弘塑（3131）已率先感受到需求爆發的壓力，今年上半年產能幾乎全數滿載，來自客戶的急單不斷湧入，甚至超出既有規劃範圍，顯示CoWoS產能緊張情況仍未緩解。展望後市，下半年訂單動能未見降溫跡象，全年維持滿載運轉的態勢相當明確，營收成長幅度備受市場期待。

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同樣搭上擴產浪潮的萬潤（6187），目前訂單能見度已延伸至2026年中，客戶擴產計畫逐步落地，帶動後續營運持續升溫。除既有封裝設備外，公司也積極切入CPO與矽光子檢測等新興領域，並整合自動化模組與影像技術，朝向整線解決方案發展，擴大未來成長空間。

至於均華（6640）則已成功打入先進封裝供應鏈核心，主力產品涵蓋分選機與高單價貼片設備，在高階封裝需求帶動下，下半年出貨動能可望明顯放大，成為推升營收的重要來源。

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另一設備廠辛耘（3583）則持續深化製程設備布局，在濕製程與暫時性貼合技術領域維持穩定訂單，同時也拓展至封測與記憶體客戶，帶動自製設備出貨延續成長動能，全年營運表現看俏。

整體來看，AI應用快速擴張已全面改寫半導體產業版圖，先進封裝從支援角色躍升為關鍵基礎設施，產能瓶頸反而成為推動設備需求的最大催化劑。在大廠擴產腳步不歇、技術門檻持續提升的背景下，設備供應鏈正迎來難得的長線成長契機，相關廠商也可望在這波產業升級浪潮中持續受惠。

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