在手訂單40億元！「封裝設備股」今年EPS估達40元　明年翻倍挑戰80元

記者周雅琦／綜合報導

受惠AI資料中心擴產潮推動，高階封裝與散熱設備需求持續升溫，半導體設備廠營運動能全面爆發，其中竑騰（7751）憑藉銦片散熱與封裝壓合設備技術切入AI供應鏈核心，在輝達（NVIDIA）新一代GPU如Rubin等散熱需求帶動下，訂單與出貨同步放量，營收與股價雙雙創高，最高一度衝上2030元。本土投顧指出，2026至2028年將進入後段封裝與測試設備爆發期，竑騰成為主要受惠標的之一，維持正向評等並看好後續成長動能。

竑騰3月營收2.20億元，月增10.07%、年增66.47%，續創歷史同期新高；累計首季營收6.18億元，年增73.18%。公司日前指出，目前在手訂單約40億元，看好今年營收將逐季創高，全年實現倍數成長。

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本土老牌投顧指出，2026年至2028年將迎來後段封裝與測試設備爆發期，其中竑騰受惠大尺寸封裝與銦片貼合設備需求擴大，可望成為推升營運的新動能。公司目前在手訂單持續創高，主要來自中國客戶與台灣OSAT廠，並受惠晶圓廠設備改機與自動化需求提升。2025年營收達18.6億元，年增62.4%，成長動能來自治具更換率提升與產線自動化升級，法人認為該趨勢將延續至2026年，成為穩定基本盤。基於此，預估2026至2027年每股盈餘（EPS）將達40元與80元，並以30倍本益比推算，目標價上看2500元，維持「買進」評等。

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