CPU＋記憶體將接棒AI紅利？大摩預告2030年再炸600億美元商機　「這台廠」躍升最大贏家之一

 記者莊蕙如／綜合報導

摩根士丹利最新研究直指，AI產業正從生成式模型邁向更進階的「AI代理」階段，運算架構的核心也隨之轉移，未來投資重心將逐步由GPU轉向CPU與記憶體，並預估至2030年可望額外創造325億至600億美元的產業價值。

這項轉變並非意味GPU需求消失，而是整體運算瓶頸正在改變。報告指出，隨著AI系統從單純生成回應，進化為可自主規劃任務、執行多步驟操作的AI代理，運算需求的重點開始從單點算力，轉向「協調與控制」。在這樣的架構下，負責任務調度與流程管理的CPU角色顯著提升，逐漸成為整個系統的核心中樞。

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這股趨勢也已在產業端浮現。Arm執行長Rene Haas先前便指出，AI時代對CPU的需求正快速升溫，甚至可能出現數倍成長；AMD執行長Lisa Su亦觀察到，企業對CPU的需求增速已超出預期，供應鏈甚至出現難以即時滿足訂單的情況。另一方面，Intel也坦言，部分大型雲端客戶的CPU需求因產能限制未能完全交付，側面印證市場熱度。

除了CPU地位抬升，記憶體的重要性也同步放大。AI代理的運作模式涉及長時間、多步驟的任務處理，不僅需要更大的容量來儲存上下文資料，也仰賴更高頻寬來維持運算效率，這使得高頻寬記憶體（HBM）需求持續攀升，成為另一個關鍵成長引擎。

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在這樣的產業變局中，供應鏈受惠名單逐漸清晰。CPU與加速晶片領域中，NVIDIA、Intel、AMD與Arm被點名將持續掌握關鍵地位；記憶體方面，則由SK海力士、三星電子與美光三大廠主導供應；而在製造與設備端，台積電與ASML則被視為最直接的受益者之一。

整體來看，AI產業正從單純追求算力的競賽，進入系統整合與運算效率並重的新階段。當AI代理逐步落地，CPU與記憶體的重要性同步提升，不僅重新分配產業價值，也為半導體供應鏈帶來新一波成長動能。在這場結構性轉變中，具備製程與技術優勢的關鍵廠商，將有機會在下一輪AI競賽中占據更核心的位置。

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