輝達CPO提前五年上路！日月光、聯亞等「光通訊台廠」全面點火　「這2檔」搭上ASIC+矽光子熱潮又要漲？

記者莊蕙如／綜合報導

AI資料中心對傳輸效能的極限追求，正迫使產業技術路線加速翻轉。外電最新揭露，輝達已將原訂2033年導入的共同封裝光學技術（CPO）時程大幅提前至2028年，並計畫搭配下一代Feynman平台同步推出，等同一口氣把未來十年的關鍵技術直接拉進五年內實現，震撼整個半導體與光通訊供應鏈。台鏈台積電、日月光，以及聯亞、環宇-KY等光通訊廠商可望率先受惠。 

隨著AI模型規模暴增，資料中心節點距離不斷拉長，甚至延伸至10公里以上，動輒數百Gbps的高速傳輸需求，已讓傳統銅線面臨頻寬與功耗瓶頸。在這樣的背景下，光通訊被視為唯一可行解方，而CPO則進一步將光學元件與晶片封裝整合，使資料在CPU與GPU之間能以更低延遲與更高頻寬流動，成為未來「AI工廠」的核心技術。

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市場預期，Feynman平台將成為全球首批導入CPO的GPU架構之一，並結合3D堆疊與客製化高頻寬記憶體設計，整體運算效能將再度躍升。同時，輝達也規劃導入全新CPU架構「Rosa」，取代既有設計，並強化系統整合能力，甚至傳出正評估與英特爾在先進封裝領域合作，顯示未來AI平台將走向跨廠協作的新模式。

這場技術加速戰背後，標準制定同樣關鍵。今年3月，包括輝達、博通、超微、Meta、OpenAI與微軟等科技巨頭共同成立OCI-MSA聯盟，目標建立CPU、GPU與記憶體之間的高速光互連規範，為CPO商用鋪路，也讓光電整合正式成為產業主旋律。

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台灣供應鏈在這波變革中被視為最大受益者之一。先進封裝領域由台積電與日月光投控領軍，憑藉CoWoS與SoIC等技術優勢，直接卡位CPO核心製程；光通訊族群則從磊晶、雷射到模組全面受惠，包括聯亞、環宇-KY等業者，訂單能見度同步升溫。

不僅如此，IC設計與測試環節也全面被帶動。聯發科與創意電子切入ASIC與矽光子整合設計，搶占新架構入口；載板與測試鏈則由欣興電子、南電、臻鼎-KY以及京元電子等同步受惠，形成從晶片到光通訊的完整升級鏈。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。