AI伺服器板層數衝78層！PCB供應鏈下半年再起飛　欣興、南電全面吃補

 記者莊蕙如／綜合報導

AI伺服器與高速交換器規格持續瘋狂升級，讓高階PCB需求全面爆發。隨800G、1.6T交換器與新世代AI平台加速導入高多層板與高階ABF載板，市場看好欣興、南電、景碩、金像電以及健鼎等台系PCB供應鏈，下半年營運動能可望持續升溫。

隨生成式AI快速普及，全球大型雲端服務供應商（CSP）也同步加大資本支出力道。市場預估，Microsoft2026年資本支出將年增超過4成，Meta增幅更接近翻倍，而Amazon與Google也持續維持高檔投資規模，顯示AI基礎建設仍處於高速擴張階段。

廣告 更多內容請繼續往下閱讀

業界分析指出，在AI算力需求暴增下，PCB早已不只是單純連接元件，而是直接影響AI運算效能與高速傳輸穩定性的關鍵零組件。隨資料傳輸速度與功耗同步提升，高階PCB板層數、材料等級與製程門檻也全面升級。

其中，輝達下一代AI平台Vera Rubin預計於2026年下半年量產，市場指出，新平台將導入44層中介層板架構，並捨棄過去GB系列採用的銅纜連接方式。更驚人的是，2027年推出的Rubin Ultra，中介層板設計更將直接提升至78層以上超高層板，材料規格也同步由M7升級至M8.5甚至M9等級。

廣告 更多內容請繼續往下閱讀

隨著板層數與材料規格快速升級，高階PCB製造難度也同步暴增。業界認為，除了良率控制變得更加困難，散熱設計、訊號完整性與高速傳輸穩定性要求也明顯提高，使高階PCB正式進入高技術、高門檻時代。

法人指出，隨AI用板製程持續升級，高階PCB產品平均售價（ASP）與附加價值也將同步拉高，未來具備高階材料、生產良率與先進製程能力的供應商，將成為最大受惠者。

除了GPU平台之外，ASIC陣營同樣加速升級。市場分析認為，AI晶片與高速交換器持續朝高算力、高頻高速方向發展，不僅PCB板層數逐年攀升，單位產品價格也快速提高。由於高層板與高階材料生產門檻持續墊高，未來供應鏈競爭核心將聚焦在高階製程能力與良率控制實力。

在AI伺服器、高速交換器與資料中心需求同步爆發下，市場普遍看好台系PCB供應鏈下半年營運有望持續走強，高階ABF載板與高多層板需求也將成為推升獲利的重要關鍵。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。