發布時間:2026/5/20 07:20
記者莊蕙如/綜合報導
金像電(2368)受惠AI伺服器與高階交換器需求全面升溫,今年第一季營運表現大爆發,不僅單季營收與獲利同步改寫歷史新高,更一舉登上PCB族群獲利王。法人看好,隨美系客戶新世代平台開始大量放量,加上AI用板需求持續升級,金像電第二季營收有望延續雙位數季增動能,後續成長力道仍相當強勁。
市場分析指出,金像電本波成長核心,主要來自AI伺服器與高階網通需求快速爆發。第一季除一般型伺服器拉貨力道強勁外,AI伺服器相關產品占比也同步拉升至35%至40%,帶動產品組合持續優化。此外,AI板材規格升級與高階多層板需求同步放大,也進一步推升獲利能力。金像電第一季毛利率表現優於市場預期,單季EPS衝上6.87元,營運表現遠超法人原先預估。
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法人指出,金像電第一季伺服器與網通產品營收,均較前一季維持雙位數成長,其中高階800G交換器產品占整體營收比重更已突破5成,顯示公司產品結構正快速朝AI與高速傳輸領域升級。業界認為,隨AI資料中心持續升級,800G與未來1.6T交換器需求快速增加,高階PCB板層數與製程難度同步提升,也讓具備高階多層板與HDI技術能力的供應商受惠程度進一步放大。
展望第二季,市場預期金像電營運將持續衝高。法人分析,美系客戶新一代AI平台已開始大量出貨,加上一般型伺服器需求續強,將推升第二季營收維持雙位數季增表現,且毛利率仍有進一步上行空間。雖然金像電4月營收72.9億元,較3月歷史高點小幅月減1.29%,但年增幅仍高達58.41%,顯示AI需求依舊火熱。市場普遍預期,5月起營收有望重新回到月增軌道。
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為了因應高階AI伺服器與網通需求持續擴大,金像電也同步加快全球產能布局。法人指出,公司2026年資本支出預估將超過170億元,2027年仍會維持高檔水準,主要用於台灣、蘇州與泰國廠區同步擴產,全面提升多層板與HDI產能。
市場推估,金像電今年第一季底、第二季與第三季單月最大產值,將分別達68億元、75億元與85億元以上,產能利用率持續維持高檔。此外,市場也傳出,金像電有望於2027年切入另一家美系TPU伺服器供應鏈,以及新增兩家美系CSP客戶。法人認為,若相關合作正式放量,將替金像電未來營運再增添新一波成長動能。
隨AI伺服器、高速交換器與資料中心升級需求持續爆發,市場普遍看好金像電在高階PCB領域的市占率與獲利能力仍有進一步提升空間。
◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。
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