5天狂飆22%後急殺24元！這「銅箔妖股」還能撿？法人喊750元、EPS上看21元

記者莊蕙如／綜合報導

搭上AI伺服器與高速交換器升級浪潮，高階銅箔需求持續爆發，帶動金居（8358）近期股價強勢噴出，短短5個交易日累計漲幅超過22%，甚至因股價波動過大被列入注意股。不過，在公告4月自結獲利後，市場獲利了結賣壓同步湧現，金居2日盤中一度重挫24元，跌至644元附近，跌幅逼近4%，也讓不少投資人開始關心，這波回檔究竟是警訊還是新的布局機會。

金居日前公布4月自結財報，單月稅後純益達1.86億元，較去年同期大增135.4%，每股稅後純益（EPS）0.74元，累計前四月EPS已達2.8元。雖然獲利表現亮眼，但由於市場期待值偏高，加上股價短線漲幅驚人，獲利數字未能進一步突破市場預期，導致股價出現震盪整理。

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不過，法人圈對金居後市看法依然偏向樂觀。玉山投顧指出，受惠AI伺服器、高速交換器與高階銅箔需求持續增溫，公司產品結構明顯優化，帶動獲利能力大幅提升。從毛利率來看，已由2024年的19.8%大幅拉升至今年第一季的28.71%，反映高階產品占比快速增加的成果。以目前進度推估，金居第二季獲利達成率已超過三成，優於市場預期。

法人分析，目前HVLP4等高階銅箔產品供給依舊吃緊，隨著需求持續擴大，市場不排除後續再度出現漲價機會。看好產品組合持續升級，玉山投顧預估金居今、明兩年EPS可望達10.13元與21.35元，並以2027年獲利能力推算，給予750元目標價與「增持」評等。

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另一家法人機構富邦投顧則認為，金居營運成長動能才剛開始發酵。4月EPS由3月的0.69元進一步提升至0.74元，月增超過7%，稅後淨利率也同步攀升至20.6%，顯示產品結構改善效益持續擴大。

展望未來，隨著AWS Trainium3、NVIDIA Vera Rubin、Google TPU V8以及AMD MI400等新一代AI平台陸續進入備貨階段，帶動PCB與CCL材料全面升級，高階銅箔需求有望迎來新一波成長循環。法人認為，金居身為少數具備高階銅箔量產能力的業者，將是重要受惠者之一。

事實上，金居近年積極調整產品策略，預計今年全面退出低階銅箔市場，將資源集中於RG及HVLP3、HVLP4等高附加價值產品。其中RG系列已在一般伺服器市場取得超過六成市占率，而HVLP系列則主攻AI伺服器、高速交換器等高速傳輸應用領域。

依照公司規劃，2026年HVLP3與HVLP4產品總產量將提升至約4,000噸，其中HVLP4占比持續增加；待新廠產能全面開出後，2027年相關產品年產量將倍增至8,400噸規模，進一步推升營運成長力道。

富邦投顧認為，在AI產業規格升級帶動下，高階銅箔供不應求格局短期難以改變，金居又是少數能與日系廠商競爭的高階供應商，新產能預計今年第四季陸續到位，將有助於未來幾年營收與獲利同步攀升。雖然法人普遍看好金居今、明兩年有機會連續賺逾一個股本，甚至持續改寫獲利新高，但考量近期股價已大幅反映成長預期，目前評價不低，操作上仍建議以拉回布局取代追高。

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