目標價730元！「銅箔大廠」EPS有望攻3股本　HVLP4銅箔切輝達供應鏈、市佔率直衝21%

記者王凱暄／綜合報導

基於AI帶動相關材料供應鏈規格升級，連帶上游材料供需持續吃緊，因此外資摩根士丹利點名銅箔大廠金居（8358）為其中受惠者之一，看好其明後2年EPS上看18.6元、31.6元，並給出730元目標價。

外資表示，此波需求週期主要由材料規格提升帶動，因此將相較過往更具結構性、時間也同時拉長，同時因需要更高等的CCL，PCB層數也同步增加；由於高階銅箔及玻纖布的驗證周期長、良率也相對較低，使高階CCL供給直到2028年前都持續吃緊，尤其是同時具備新產品驗證資格、穩定製造良率及上游原料供應相對穩定的供應商優勢最為明顯。

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同時，PCB上游原料也出現類似記憶體的供不應求現象，隨產能轉向高階玻纖布，標準E-glass玻纖布價格可能還有進一步上漲空間；據外資分析市場AI平台中銅箔、CCL、PCB的使用量，並從6大維度比較一眾相關供應商，外資點出4家廠商，當中就包括銅箔大廠金居。

金居為少數取得先進RTF（反轉銅箔）與HVLP3、4銅箔認證的供應商之一，在AI應用領域中僅次於三井金屬，為重要第2供應來源，隨HVLP4已於2025年打入輝達供應鏈、2026年擴大量產，外資預估金居今起3年的產能分別可達200噸、700噸與800噸，後年全球市占率上看21%，另外，今起3年EPS則估看9.3元、18.6元、31.6元，後市樂觀。

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