目標價上看645元！「銅箔大廠」今年EPS衝刺1股本　HVLP3、HVLP4高階銅箔放量、GP999獲兩大CSP廠認證

記者王凱暄／綜合報導

基於銅價持續走揚，銅箔大廠金居（8358）旗下產品價格有望隨之提高，且公司也持續優化旗下產品結構，轉向AI伺服器所需的HVLP3、HVLP4高階銅箔，因此，本土券商投顧看好其後續營運，除維持其「買進」評等外，也給予其645元目標價。

投顧指出，金居7月營收10.09億元，月增4.8%，稅前淨利2.52億元，稅前淨利率25.0%，EPS0.8元；符合先前所預期；由於輝達Rubin平台從Q2末遞延至Q3出貨，導致金居HVLP4銅箔大量產時間點略為遞延，但Q3已有一定規模的量進行交貨，從CCL（銅箔基板）端訪查，高階銅箔為高階CCL三大原物料中最為短缺的原料。隨著近期國際銅價走揚、加上夏季電價高漲，研判下半年可見高階銅箔調漲加工費。

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投顧表示，金居於GP999銅箔上有較佳省電效益，並獲得兩家CSP廠認證開始小量出貨，隨AI資料中心電力架構升級，在HVDC（高壓直流）架構下，節能需求將持續高漲；此外，金居今年底將開出斗六三廠新產能，並持續優化產品結構。

投顧預估金居今、明2年EPS將上看10.24元、19.14元，獲利年增143.4%及 86.9%，並看好金居為少數具供應HVLP4銅箔的廠商，而GP999銅箔於HVDC架構下也具有優異表現，隨下半年AI新平台加速量產，銅箔供需持續吃緊有望再度漲價，金居業績也將逐月創高，因此維持其「買進」評等，目標價給到645元。

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