首季EPS年增96.1%！「CCL飆股」目標價達陣仍遭降評　法人這樣說

記者陳宣穎／綜合報導

AI伺服器與ASIC晶片需求持續升溫，帶動高速傳輸需求，高階銅箔材料也進入新一輪升級週期。對此，大咖投顧釋出最新報告，將CCL飆股、銅箔大廠金居（8358）目標價訂在570元，但由於市場已提前反映部分利多，故評等由「買進」下修成「持有、超越同業」，而金居日前已達陣目標價。

報告指出，受惠銅價上漲與出貨量增加，帶動金居第1季營收25.32億元、年增46.5%，創下同期新高；EPS達2.06元，年增96.1%，獲利符合市場期待。

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法人預期下半年將迎來真正成長動能，隨著低階產品逐步退出市場，金居產能持續轉向高毛利HVLP3/4高階銅箔，帶動產品組合優化；同時在AI基礎建設需求推動下，輝達Rubin平台、AMD MI450、Google TPU、AWS Trainium及Meta自研ASIC等新一代平台，將加速PCB與CCL材料升級到HVLP3、HVLP4，甚至HVLP5等更高階規格，

法人預期，全球HVLP3以上銅箔需求到2030年時，每月將達2,400噸，其中HVLP4需求約1,400噸，2025至2030年年複合成長率上看24%，而金居也正積極擴產中。

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但法人提醒，市場已提前反映高階銅箔需求快速成長的預期，後續仍須觀察HVLP3/4滲透率是否優於預期，以及高階產品加工費是否具備再調漲空間，故將評等從「買進」下降至「持有、優於同業」，目標價設定570元。

觀察金居股價，近期因搭上AI高階銅箔題材行情大增，股價5月下旬曾由500元上下飆破600元，上週五（12日）則收在574元、漲幅6.3%，累積今年已漲107.2%。

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