台積電揪團衝新世代封裝！PLP量產大計曝光　日月光、群創、欣興等概念股迎爆發商機

配音者莊蕙如／綜合報導

AI晶片規模不斷擴大，先進封裝技術也持續升級。根據韓國媒體報導，台積電正全力推進面板級封裝（Panel Level Packaging，PLP）技術發展，並積極串聯原料、零組件及設備供應商，打造完整量產供應鏈體系，為未來大規模生產預作準備。市場認為，一旦台積電正式帶動產業鏈成形，將掀起新一波面板級封裝投資熱潮，相關供應鏈有望全面受惠。

隨著AI伺服器、高效能運算（HPC）及大型運算晶片需求快速成長，傳統封裝技術逐漸面臨成本、尺寸與效率上的挑戰。業界指出，面板級封裝具備更高生產效率、更佳空間利用率以及降低成本等優勢，被視為下一代先進封裝的重要發展方向，也是未來支撐超大型AI晶片與兆級電晶體系統的關鍵技術之一。

廣告 更多內容請繼續往下閱讀

在台積電積極布局下，市場開始關注相關受惠供應鏈。包括日月光投控、力成等封測大廠早已提前卡位，其中日月光更率先建置業界少見的310毫米乘310毫米面板級封裝自動化產線，可支援FOCoS及FOCoS-Bridge等先進封裝平台，預計最快於2027年上半年進入量產階段。

除了封測業者之外，面板級封裝技術與面板製造能力高度相關，也讓群創等面板廠被市場點名有望參與未來供應鏈布局。同時，隨著封裝基板、載板及設備需求同步提升，欣興、南電、景碩以及志聖等相關業者也被視為潛在受惠族群。

廣告 更多內容請繼續往下閱讀

業界人士分析，面板級封裝最大的優勢在於能突破現有圓晶尺寸限制，提供更大的封裝面積，特別適合未來AI晶片朝向超大尺寸、高頻寬及高I/O密度發展的需求。隨著生成式AI、雲端運算與大型資料中心持續擴張，市場對高效能封裝技術的需求只會愈來愈強，也讓PLP被視為繼CoWoS之後最受矚目的下一代封裝技術。

目前全球主要半導體大廠皆積極投入面板級封裝開發，但台積電若成功建立完整量產供應鏈，不僅有機會加速技術商業化進程，也將帶動上下游廠商同步受惠。市場普遍認為，在AI晶片需求爆發與先進封裝持續升級雙重推動下，面板級封裝有望成為未來數年半導體產業最重要的新戰場之一，而提前布局的台灣供應鏈廠商，也將有機會搭上這波成長列車。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。