台積電緊張了？三星贏得博通「5年6.5兆大單」聚焦2奈米先進製程　國際科技巨頭客戶首例　

記者吳峻光／綜合報導

台積電（2330）穩坐全球晶圓代工龍頭，韓國競爭對手緊追在後，三星電子25日宣布，贏得一份與博通公司長達5年的合約，將為對方生產晶片直到2030年，且重點聚焦在三星的2奈米及以下製程技術，訂單價值超越2000億美元（折合新台幣約6.5兆元），雙方將攜手爭取AI基礎建設市場更多份額。

外媒《彭博》報導指出，三星與博通達成的5年期合作協議，價值超過2000億美元，三星將用2奈米及以下先進製程，為博通生產晶片並應用於產品。三星表示，在記憶體方面，除了將供應HBM4、HBM4E，以支援博通下個世代的AI加速器之外，雙方還將在2.3D、2.5D先進封裝展開深度合作，打造更高效能的網通、AI晶片。

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《朝鮮日報》報導稱，2.5D封裝技術是透過在晶片與基板之間，插入薄膜型態的矽中介層以提高效能，此為將高效能半導體與HBM整合為AI加速器的核心技術。三星在過去就已力推此類「一站式服務」，但訂單來源多屬於短期專案，或新創公司初期少量生產，並未有被大型科技巨頭應用的明確案例。

事實上，除了三星之外，SK海力士也在積極爭取全球晶片訂單，南韓身為記憶體指標國家，目標是在未來5年內將產能翻倍，並維持頂尖的製造力。不過，台積電今年6月舉辦股東會時，董事長魏哲家才被問到「三星喊出10年後追上台積電」，他僅霸氣回應「做夢」，還強調台灣的優勢會保持永遠。

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