AI晶片愈來愈難測？日月光訂單能見度看到2028年後　京元電迎測試漲價潮

記者莊蕙如／綜合報導

AI晶片世代持續推進，先進封裝與測試需求同步爆發，也讓封測產業迎來新一輪成長契機。日月光投控（3711）受惠AI、高效能運算及車用需求帶動，營收持續改寫同期新高，產能擴張計畫全面加速；京元電子（2449）則因新世代AI GPU架構日趨複雜，測試時間與單價同步攀升，被市場視為AI測試商機的重要受惠者。

隨著AI晶片朝向更高運算效能發展，先進封裝的重要性持續提升。法人指出，AMD與日月光在COMPUTEX期間釋出更緊密的合作訊號，主要因應Venice以及後續CPU產品對高階封裝技術的需求成長。市場預期，在相關專案推進下，日月光LEAP平台營收至2027年有機會突破65億美元規模，進一步強化其在先進封裝市場的地位。

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除了AI需求強勁之外，日月光近年持續加碼台灣投資布局也成為關注焦點。法人表示，過去兩年間日月光在台灣推動的新建廠專案已超過20件，部分廠區已陸續進入設備安裝階段。隨著新產能逐步開出，預估FoCoS產能至2027年底有望提升至45至55kwpm水準，整體訂單能見度甚至延伸至2028年之後。

即使近期封裝載板、貴金屬等原材料價格受到國際局勢影響而上揚，但日月光目前尚未感受到客戶需求轉弱跡象。法人觀察，包括Flip Chip及Bumping等主要封裝產線，第二季稼動率仍維持在80%以上，主要受惠工業與車用市場需求回溫，以及AI應用帶動電源管理晶片需求增加。

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另一方面，AI測試市場同樣迎來結構性成長機會。京元電憑藉自製預燒爐技術優勢，長期在AI GPU成品測試領域占有重要地位。隨著輝達新一代Rubin平台即將接棒，晶片設計複雜度與功耗進一步提高，也讓測試流程變得更長、更困難。

法人分析，相較於上一代Blackwell架構，Rubin平台測試時間有機會增加超過50%，這不僅意味著測試需求同步放大，也代表單位測試價格可望明顯提升，進一步挹注測試業者營收與獲利表現。

雖然京元電今年以來股價表現相對落後大盤，市場認為主要受到Rubin平台時程遞延、部分設計調整以及遭高股息ETF剔除成分股等因素影響，但並未改變AI測試產業的長期成長趨勢。本土法人認為，隨著AI晶片效能持續提升，未來測試的重要性只會愈來愈高，而京元電在相關領域的技術優勢與市場地位，仍有望持續受惠於這波AI浪潮。

整體來看，無論是先進封裝龍頭日月光，或是掌握AI測試商機的京元電，都正搭上AI產業升級列車。當晶片架構日益複雜、封裝技術持續演進，封測產業也從過去的後段製程角色，逐漸成為AI供應鏈中不可忽視的重要關鍵。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。