搶攻先進封裝商機！「特化廠」MUF出貨逐季升溫、CoWoS明年添動能　再砸10億元擴產

記者黃詩雯／綜合報導

特用化學材料廠長興（1717）13日舉行法說會，上半年合成樹脂、特用材料及電子材料三大事業營收、獲利同步成長，第2季營收與毛利率續創高。展望下半年，隨產品組合持續改善，加上子公司長廣精機設備認列增加，公司預期營運表現可望優於上半年，半導體封裝材料也將依客戶需求逐步放量。

財務長劉秉誠表示，目前半導體封裝材料主攻晶圓級多晶片模組封裝（WMCM）製程使用的MUF封裝膠材，出貨逐季升溫；CoWoS相關產品也持續推進，預期明年機會增加，對獲利的貢獻可望更加明顯。

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毛利率方面，第2季受惠產品價格處於相對高檔，加上低價庫存利益挹注，整體維持高檔，不過6月市場價格回落後略有下滑。公司預期下半年毛利率大致延續6月走勢，但隨產品組合優化，第3、4季仍有機會持平甚至進一步提升。

因應後續需求，長興同步擴充海內外產能，台灣路竹新廠第二期將投入4.45億元；另與湖北宜化集團合資興建特用材料新廠，長興將出資人民幣1.19億元、持股70%，進一步整合上游原料供應。

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電子材料方面，長興規劃斥資10億元，將珠海廠M8以上高階銅箔基板（CCL）所需的有機硅微球材料產能，由3,000噸提升至6,000噸，中長期目標達1.2萬噸；另將投資6.44億泰銖擴建泰國乾膜光阻分條廠，並規劃在馬來西亞新山增設光固化材料產能。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。