AI封裝革命來了！「半導體關鍵材料廠」看好CoPoS崛起　全年EPS估達14.26元

記者周雅琦／綜合報導

AI晶片持續朝更大晶粒與更高算力發展，半導體關鍵材料廠家登（3680）董事長邱銘乾指出，隨著CoWoS技術逐漸成熟，下一世代先進封裝將朝向CoPoS發展，以方形面板取代傳統圓形晶圓封裝。公司今（1）日股價強勢攻上漲停至558元。

法人指出，家登2026年營運主要受惠3大成長動能，包括高階先進製程載具需求爆發、全球化布局效益顯現，以及新業務跨領域發展。其中，晶圓代工大客戶全面加速2奈米製程量產與投片，高階EUV光罩盒（EUV Pod）及搭配Pellicle護膜的高穿透率產品出貨量持續攀升，帶動第一季EUV相關產品營收占比高達66%。

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從營運表現來看，家登2026年5月營收6.8億元，月減23.5%、年增16%；累計前5月營收34.3億元，年增19.3%。法人預估2026年稅後每股盈餘（EPS）有望回升至14.26元。
 

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