發布時間:2026/7/3 13:15
記者莊蕙如/綜合報導
矽格(6257)與日月光投控(3711)受惠AI晶片、高效能運算(HPC)及矽光子需求持續爆發,法人看好封測產業正式邁入新一輪成長循環。隨著台積電持續擴大2奈米CoWoS先進封裝產能,後段封測委外需求同步升溫,市場預估CoWoS月產能將由目前約4萬片一路提升至2027年底約10萬片,帶動封測業者訂單滿載,營運動能持續增強。
法人指出,矽格今年營運重心已明顯轉向AI相關應用,其中AI、ASIC及HPC三大產品線已占整體營收兩成以上,成為公司最主要的成長來源。尤其ASIC與矽光子相關業務具備較高毛利率,可望持續推升獲利表現,預估今年每股稅後純益(EPS)可達9.36元。
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除了既有客戶需求持續增加外,矽格也積極拓展新市場。法人表示,美系大型雲端服務供應商(CSP)持續擴大ASIC晶片投片量,使後段測試需求維持高檔,公司除承接美國客戶訂單外,也新增日本及歐美ASIC客戶,同時原有主要客戶陸續跨入AI晶片領域,帶動資本支出增加,預期未來AI相關測試業務仍將保持快速成長。
至於消費性電子市場雖然復甦速度較為溫和,但矽格持續透過導入新產品及開發新客戶擴充營運版圖,有助降低單一市場波動對營收的影響,進一步強化整體競爭力。
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另一方面,日月光投控近期也獲外資持續看好。法人分析,公司未來營運將由四大動能支撐,包括台積電持續擴大CoWoS委外封裝需求、CPU相關FOCoS業務成長、未來產品價格調升空間,以及LEAP先進封測平台持續放量,均有望推升營收與獲利同步攀升。
隨AI資料中心、高階ASIC及先進封裝需求持續擴大,市場普遍認為封測產業景氣仍處於上升循環,矽格與日月光投控可望持續受惠於AI供應鏈擴張效應,訂單能見度與後續營運展望均維持樂觀。
◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。
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