搶食HBM大餅！美光砸1.5兆日圓擴建廣島廠　預計2028下半年設備進駐

財經中心／綜合報導

AI記憶體需求持續升溫，美光科技（Micron）周六（4日）正式啟動日本廣島工廠擴建工程，總投資規模達1.5兆日圓、約93億美元，目標生產高頻寬記憶體（HBM）等先進記憶體晶片，製造設備進駐與安裝預計於2028年下半年開始。為支持這項建設，日本經濟產業省已承諾提供最高5000億日圓補貼，凸顯日本強化半導體供應鏈的企圖心。

美光日本分公司代表董事Kota Nosaka表示，廣島工廠最大的優勢，在於能夠快速向客戶交付最先進、高性能的產品，而在當地開發下一代晶片，也牽動美光整體戰略布局。美光指出，廣島廠擴建後，將有助提升AI服務與自動駕駛車所需晶片的能效及數據傳輸效率，回應人工智慧浪潮帶來的龐大需求。

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日本雖然在先進晶片材料與設備領域擁有不少領先企業，但在成品半導體製造領域，近年已逐漸失去主導地位。Nosaka也提到，目前廣島工廠所需晶片材料約80%來自日本本土供應商。日本經濟再生大臣赤澤亮正則表示，半導體不僅支撐DX數位化轉型與GX綠色轉型，從經濟安全角度來看，也是極為重要的戰略材料。

包含研發支持資金在內，日本政府迄今已累計為美光提供約7750億日圓支持。近期美光、三星電子與SK海力士也都宣布擴大製造能力，其中SK海力士本週稍早宣布，計劃投資80兆韓元、約514.6億美元，在韓國忠清北道清州市新建NAND記憶體晶片工廠，顯示全球記憶體大廠正積極因應AI與先進運算需求。

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