狂砸129億搶攻FOPLP版圖！「封測巨頭」與博通設合資公司　另全力研發先進封裝技術

記者張書翰／綜合報導

半導體封測巨頭力成（6239）於昨（16）日宣布，該公司董事會決議，擬與全球晶片暨軟體巨頭博通（Broadcom Inc.）合作，預計將投入4億美元（約新台幣129.22億元）在新加坡與博通共同設立面板級先進封裝（FOPLP）業務製造的合資公司。

對於此次合作情形，力成指出，與博通在新加坡設立合資公司的決議是基於力成業務整體國際布局，以及貼近全球客戶供應鏈等原因。該合資公司將專注於先進封裝基板之加成式細線寬重佈層技術（additive finer-geometry redistribution layer technology）。

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力成進一步說明，本次合作將不影響與既有及未來客戶在扇出型面板封裝（FOPLP）領域合作。此外力成也表示，將持續在台灣投入先進封裝技術研發與產能擴充，並強調核心技術及關鍵智慧財產將維持由台灣掌握。

力成表示，本次合資案相關資訊、交易之實際完成時程、最終交易條件及後續執行事項，仍應以主管機關核准結果、相關交易文件之簽署及生效、相關先決條件及其他必要程序之完成情形為準。力成將依相關法令及主管機關規定，辦理重大訊息公告及後續公告申報。

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力成（6239）今（17）日股價一度飆上325元關卡，不過爾後由紅翻黑，截至11點5分暫報296元，下跌20.5元、跌幅6.48%，成交量為2萬9595張。

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