目標價上看365元！「封測大廠」明年EPS估看18元　FOPLP打入AMD、攜手博通攻光通訊

記者王凱暄／綜合報導

封測大廠力成（6239）昨（26）日舉辦先進封裝成果說明會，會中董事長蔡篤恭表示目前公司旗下扇出型面板級封裝（FOPLP）已獲美系大廠超微（AMD）、博通（Broadcom）青睞，並包下所有產能，預計在2027年中進行量產，本土券商投顧則看好力成與AMD、博通合作案確立帶動後續營運，因此除維持「買進」評等外，也給出365元目標價。

投顧表示，力成昨說明會聚焦於FOPLP及光通訊封裝，其中，FOPLP採用515*510mm尺寸，預計在下半年通過驗證，主要客戶則為AMD，初期產能為每月2000片，預計於2027年Q2放量，產能在2028年則擴增至每月5000片。

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矽光子方面，投顧則指出力成與博通合作的光通訊相關先進封裝採用TSV（矽通孔）和Bump（凸塊）技術做為基礎連結的光引擎，預計在今年底進入量產，CPO交換器方面則於2027年中後期量產。

而考量到力成和AMD、博通合作案已確立，且相關AI、光通訊產品將於2027年起貢獻營收，因此以20倍本益比及明年預估EPS18.24元得出365元目標價，並維持「買進」評等。

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