目標價400元！「封測大廠」EPS估看到17元　AMD包下FOPLP產能、攜手博通攻TGV

記者王凱暄／綜合報導

基於封測大廠力成（6239）旗下FOPLP封裝技術獲得多家美系大廠青睞、FOPLP產能也將在明（2027）年迎來爆發，因此本土投顧看好其後市發展，預估其今明年EPS分別上看12.6元、17.5元，目標價給出400元。

投顧指出，力成董事長先前表示旗下PiFO面板級技術獲得AMD（超微）、Broadcom（博通）等國際大廠採用，其中，AMD已包下2028年前量產5000片產能、博通則主要與力成合作開發FOPLP、TGV（玻璃穿孔）生產線。 

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力成FOPLP已獲國際級客戶肯定，包含Broadcom FCBGA（覆晶球閘陣列封裝）、AMD CPU、ASIC、Optical Engine（光學引擎）、CPO（共同封裝光學）；投顧預估，力成Q4月產能達3000片、明年上半提升至6000片，配合收購友達P12廠載板產能，明年將成為力成FOPLP營收爆發期，預估其今、明年營收占比將達3%、12%。
 
投顧認為，力成今、明年雙成長動能為記憶體（DRAM、NAND）、FOPLP先進封裝（AMD、博通、聯發科），有望帶動毛利率回升至20%以上，預估其今、明2年EPS分別估看12.6元、17.5元，並基於明年預估EPS給予23倍本益比，得出400元目標價。 

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