AI晶片掀封裝革命！弘塑攜德國Singulus搶攻PLP新商機

記者陳雅婷／綜合報導

半導體先進封裝市場再掀國際合作布局。弘塑科技（3131）今（22）日宣布，將攜手旗下佳霖科技與德國高科技設備商Singulus Technologies深化策略合作，鎖定下一世代「面板級封裝（Panel Level Packaging, PLP）」技術市場，整合三方設備與製程優勢，搶攻AI、高效能運算（HPC）晶片帶動的新一波封裝商機。

弘塑表示，執行長張鴻泰與核心管理團隊於今年7月率隊前往德國卡爾（Kahl am Main）拜訪Singulus總部，雙方高層針對先進封裝技術發展、設備整合及市場需求進行交流，並達成共識，未來將在PLP領域展開更深入的策略合作。

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隨著AI伺服器與高效能運算晶片需求快速成長，晶片朝向更高整合度、更大運算能力發展，先進封裝的重要性日益提升。除了市場高度關注的2.5D、3D封裝技術外，面板級封裝也被視為降低成本、提升產能效率的重要方向，成為全球半導體大廠積極布局的新戰場。

此次合作重點在於結合三方技術優勢。弘塑科技長期深耕半導體先進封裝濕製程（Wet Process）設備，具備清洗、蝕刻及表面處理等製程能力；佳霖科技則累積多年半導體設備代理與服務經驗，建立完整的在地支援體系；Singulus則在大型面板PVD（物理氣相沉積）濺鍍設備領域具備技術優勢，擁有多年量產經驗與全球市場布局。

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弘塑指出，Singulus的大尺寸PVD設備可支援300mm x 300mm至2,000mm x 2,000mm不同尺寸基板，在薄膜沉積均勻性、微粒控制及生產效率方面具備競爭力，能滿足未來面板級封裝對大尺寸、高精度製程的需求。

透過此次策略結盟，Singulus將提供先進PVD薄膜沉積技術，弘塑則負責濕製程設備整合，搭配佳霖科技的設備代理與售後服務能力，三方將打造從設備供應到製程支援的一站式解決方案，協助半導體客戶加速導入PLP技術。

Singulus共同執行長Markus Ehret與Lars Lieberwirth表示，半導體產業正快速朝向面板級封裝與先進封裝技術發展，此次合作將結合Singulus在大尺寸PVD設備的技術能力，以及弘塑在亞洲半導體供應鏈中的製程經驗，共同拓展全球先進封裝市場。

弘塑強調，此次跨國合作是公司深化先進封裝布局的重要里程碑，未來將透過歐洲設備技術與亞洲製程服務能力的整合，為全球半導體客戶提供更完整且具成本效益的封裝解決方案，搶占AI時代下的新興封裝設備市場。

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