選戰輝達！AMD推Helios機櫃拚Q3出貨　蘇姿丰揭供應鏈名單「這台廠」沾光

實習記者黃摯恩／綜合報導

晶片大廠超微（AMD）執行長蘇姿丰周四（23日）日在美國舊金山舉行的Advancing AI 2026大會宣布，新一代AI機櫃系統Helios與代號Venice的中央處理器（CPU）已進入全面量產階段，預計第三季開始出貨，第四季持續擴大產能。其中，Helios合作生態系統也正式曝光，台廠緯穎（6669）名列基礎設施合作夥伴之一。

蘇姿丰一開場強調，目前AI發展仍處於「非常、非常早期階段」。每個月Token（詞元）使用量，在兩年內成長近160倍。

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蘇姿丰表示，「今年全球約60%的AI運算量將會用於推論……代表運算需求正以驚人速度成長」。她進一步指出，根據預估，到2030年，AI加速器市場規模將達到約1.4兆美元，「這代表到了本世紀末，AI加速器市場的規模，將接近當前整個半導體市場的整體規模。」

大會中，蘇姿丰也親自宣布AI機櫃系統Helios、新一代CPU代號Venice。其中定位迎戰輝達的Vera Rubin NVL72的Helios，進入全面量產，預計將在第三季開始出貨，並在第四季持續擴大產能。

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客戶方面，Helios除了已獲OpenAI、Anthropic與Meta外，微軟（Microsoft）及甲骨文（Oracle）、HUMAIN、Tensorwave、Vultr及Cirrascale 亦規劃採用Helios。系統將由HPE、聯想、Supermicro、Bull等伺服器業者供應，基礎設施合作夥伴則包括Sanmina與台廠緯穎。
 

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