先進封裝躍升「系統整合」！法人點名「這10檔台廠」迎契機　新應材、帆宣目標價曝光

實習記者藍彥欣／台北報導

2026半導體展落幕後，法人最新報告指出，先進製程與先進封裝仍是產業焦點，其中封裝技術從「後段製程」躍升為「系統整合」，複雜度提升持續帶動測試設備與耗材需求大增，台灣相關廠商有望迎來最新契機，元大投顧看好包括台積電（2330）、日月光投控（3711）、致茂（2360）、鴻勁（7769）、旺矽（6223）、穎崴（6515）、精測（6510）、崇越（5434）、帆宣（6196）、新應材（4749）等10檔個股。

報告分析，台積電在先進製程藍圖上維持4月技術論壇規劃，預計2029年將推出A14升級版A12/A13；至於先進封裝，因摩爾定律下電晶體密度提升受限，異質整合成為突破瓶頸的關鍵，凸顯封裝地位的重要性。

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儘管晶圓前段設備主要集中在日美領導業者，不過，元大投顧認為，在製程節點逐步提升下，台灣耗材與設備廠商將有所受惠。在先進光阻與前段材料方面，看好新應材，給予「買進」評等，目標價1085元，至於CCL與先進封裝材料則看好昱鐳應材（7932）；晶圓研磨與切割特殊膠帶看好新寶紘；石英布與高階封裝材料代理看好崇越，給予「買進」評等，目標價650元；特殊氣體與先進封裝設備則點名帆宣，給予「買進」評等，目標價650元。