記憶體又要漲？高通與「這晶片設計龍頭」接連喊漲　手機成本恐迎新一波翻價潮

記者莊蕙如／綜合報導

聯發科（2454）與高通相繼調高手機晶片價格，市場預期下半年智慧手機售價將再掀漲價潮。隨著AI應用帶動DRAM、NAND Flash、先進製程及封裝等成本全面攀升，手機品牌面臨愈來愈大的成本壓力，產業也正式邁入由成本推動售價的新階段。

AI需求持續升溫，讓半導體供應鏈成本節節攀高。聯發科執行長蔡力行先前已表示，受晶圓、先進封裝及其他關鍵零組件成本上漲影響，公司將調整部分產品售價，並依產品獲利能力配置有限產能。據供應鏈透露，聯發科已自第三季起調高部分晶片報價。

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高通也同步向客戶發出漲價通知，指出即使積極尋找替代零組件來源，仍無法完全消化供應鏈成本增加的壓力，因此決定自9月起調升產品售價，漲幅達雙位數百分比。

業界分析，這波成本上升不僅來自記憶體價格走揚，還包括台積電先進製程晶圓、旗艦級影像感測器、散熱材料及金屬機身等零組件同步漲價，加上生成式AI與代理型AI功能持續增加研發支出，使品牌廠已難再透過壓縮獲利吸收成本，未來只能透過提高售價、調整記憶體容量配置，或增加舊款處理器使用比例來平衡成本。

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面對市場需求分化，晶片業者也開始調整產品策略。供應鏈消息指出，聯發科新一代天璣9600系列可能採三款產品布局，包括採用台積電N3P製程的天璣9600s，以及定位更高、採用台積電N2P製程的天璣9600 Pro與9600 Pro Max，並透過時脈及功能差異區隔產品定位，提升晶圓產能配置彈性。

另一方面，高通也傳出將Snapdragon 8 Elite Gen 6區分為標準版與Pro版，藉由CPU、GPU、快取及記憶體規格差異建立不同產品級距，協助手機品牌依效能需求與成本考量選擇方案，在AI手機時代提供更具彈性的產品配置。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。