發布時間:2026/7/29 11:25
記者張書翰/綜合報導
探針卡暨半導體測試介面大廠精測(6510)昨(28)日召開董事會,會中審議並通過2026年第二季營運成果。單季合併營收達16.4億元,季增20.8%、年增34.9%;單季毛利率為57.5%,季增0.7個百分點、年增1.7個百分點。精測指出,在營收持續擴張及成本控管得宜下,單季合併淨利歸屬母公司業主4.94億元,季增44.5%、年增129.1%;單季每股稅後盈餘(EPS)15.02元,連兩季超過一個資本額;今年第二季營收、營業利益、每股稅後盈餘等多項指標同步創下單季同期及歷史新高。精測(6510)股價今日一度光復2500大關,不過隨後股價下滑,截至10點53分,股價暫報2305元,下跌175元、跌幅7.06%,成交量來到259張。
精測說明,第二季營運表現亮眼,主要受惠於全球雲端服務業者持續加大AI基礎建設投資力道,帶動HPC相關訂單動能持續強勁;本季HPC應用營收占整體營收比重超過5成,年增近8成,成長動能主要來自美系客戶需求擴張。在產品組合持續優化,以及導入AI智慧製造提升製程技術與生產效率的雙重挹注下,本季營業利益率34.7% ,提升5.4個百分點,整體營運效益顯著提升。
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隨著AI、HPC等長期結構性需求推動全球半導體產業進入多年期擴產週期,AI相關需求已由短期急單轉型為長期成長動能。在此趨勢下,AI晶片運算效能躍升及先進封裝技術演進,對測試介面產品之精度、訊號完整性與高頻傳輸性能要求日益嚴苛。精測將持續投入高階測試介面產品研發與製程優化,導入新世代材料與精密製造工法,以因應先進封裝及高速運算晶片之測試需求,並強化技術壁壘與供應鏈夥伴關係,以掌握產業升級之長期商機。
為把握AI產業快速成長所帶來的市場機遇,精測董事會已決議於本年度追加資本支出,進一步擴充先進製程產能與智慧製造基礎建設,以提升產能調度的靈活性,滿足客戶持續增長之需求。此外,精測將於今 (29)日下午召開線上營運報告說明會,屆時將由總經理黃水可主持說明營運成果及未來展望。
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