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登全球CCL龍頭!這「銅箔基板大廠」全世界市占率攀升至16.2% 3台廠同步爽到飛

發布時間:2026/8/3 07:40

記者莊蕙如/綜合報導

台光電(2383)在AI伺服器與高速網通需求帶動下,正式躍居全球銅箔基板(CCL)龍頭。根據Prismark最新統計,台光電2025年全球市占率攀升至16.2%,一舉超越中國生益科技及建滔,首度登上全球第一。隨著AI、高效能運算(HPC)及資料中心建設持續升溫,市場也看好南亞(1303)、聯茂(6213)及台燿(6274)等台廠將同步受惠。

台光電(2383)在AI伺服器與高速網通需求帶動下,正式躍居全球銅箔基板(CCL)龍頭。(示意圖/Unsplash)

Prismark統計指出,2025年全球銅箔基板市場(扣除Mass Laminate、納入Prepreg膠片)規模將達186.76億美元,較2024年的150.13億美元成長24.4%,延續2023年產業修正後的強勁復甦動能。成長主因來自AI伺服器、高速交換器、先進網通設備及資料中心持續擴建,高階低損耗材料需求快速放大。

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在全球供應商排名方面,台光電成為最大贏家。Prismark資料顯示,台光電2025年全球市占率提升至16.2%,較前一年增加3個百分點,超越生益科技13.2%及建滔12.4%,正式站上全球CCL市場龍頭寶座。
法人分析,過去全球CCL市場長期由中國廠商憑藉中低階產品及規模優勢主導,但隨AI伺服器架構日趨複雜、高速交換器傳輸速率持續提升,市場重心已逐漸轉向高階、低損耗及超低損耗材料,也讓具備技術優勢與國際客戶認證能力的台灣材料廠競爭力大幅提升。

其中,台光電憑藉完整的高階產品線與AI客戶布局,成功切入高速運算供應鏈,現有高階CCL產品持續放量,下一代超高速材料也已陸續送樣驗證。法人指出,在AI ASIC、高速交換器需求同步成長、CCL價格調漲、新產能陸續開出,以及跨足ABF CCL等多元布局帶動下,公司未來營運仍具備強勁成長動能。

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此外,台灣高階CCL供應鏈整體競爭力也同步提升。統計顯示,在不含大宗標準型基板市場中,台光電、南亞、聯茂及台燿四家台廠2025年合計市占率已達34.4%,約占全球市場三分之一,顯示台灣材料廠已成為AI供應鏈中不可忽視的重要力量,未來可望持續受惠AI資料中心、高速網通及高效能運算需求擴張。

◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。

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