Google　TPU狂拉貨！台積電、聯發科、鴻海等台廠迎超級商機 2028需求衝1,500萬顆

記者莊蕙如／綜合報導

台積電（2330）、聯發科（2454）、鴻海（2317）及英業達（2356）可望迎來Google新一波AI訂單。市場傳出，Google正加速擴建自家張量處理器（TPU）平台，預估2028年TPU需求將攀升至1,500萬顆，不僅遠高於目前輝達全年約1,300萬顆的訂單規模，也意味Google自研AI晶片布局將進一步升級，相關台灣供應鏈有望同步受惠。

法人指出，Google正積極規劃新一代TPU v9平台，其中2奈米晶片製造將由台積電負責，預計2028年進入量產，成為推動先進製程需求的重要動能。不過，Google原先希望取得更大規模的CoWoS先進封裝產能，卻因台積電未來數年超過一半的CoWoS產能已提前由輝達預訂，加上雙方同步布局新一代CoPoS封裝技術，使Google最終僅能取得逾千萬顆的CoWoS產能。

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業界透露，Google剩餘約200萬至300萬顆TPU v9晶片的先進封裝，將改由英特爾EMIB-T製程支援，以分散封裝需求。不過，整體而言，台積電仍是全球先進封裝市場的核心供應商，在CoWoS領域的領先優勢仍難以撼動，其他晶圓代工或封測廠的接單規模仍無法與其相比。

AI伺服器組裝供應鏈同樣迎來利多。市場指出，鴻海負責Google TPU伺服器L6至L10／L11等級的設計與組裝業務，英業達則承接L10／L11伺服器機櫃設計及代工。隨Google逐步擴大TPU伺服器部署規模，兩家公司有望持續受惠於AI資料中心建置需求，帶動未來出貨成長。

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業界分析，Google近年大幅提高TPU建置速度，主要是為了滿足自家AI模型推論需求，而大型模型訓練仍將以輝達平台為主。隨著雲端服務業者持續投入AI基礎建設，自研AI晶片與GPU雙軌發展趨勢愈趨明確，也將為台灣半導體與AI伺服器供應鏈帶來更多長期成長機會。

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