發布時間:2026/8/17 17:59
記者吳欣穎/綜合報導
Google傳出正與超微(AMD)合作開發第10代TPU產品。據BlockBeats 17日引述SemiAnalysis客戶報告及市場消息,若合作成真,將是AMD首次真正參與客製化AI ASIC專案。分析師認為,Google本身已累積多代TPU開發經驗,過去實際矽設計也長期由博通(Broadcom)協助,因此此次引進AMD,重點可能不是傳統AI加速器設計,而是看中AMD的CPU IP、先進封裝與互連技術。
SemiAnalysis指出,Google及其客戶正推動在TPU封裝內整合CPU核心,以因應強化學習(Reinforcement Learning,RL)、AI Agent等更仰賴通用運算的工作負載。傳統大型語言模型(LLM)訓練主要依靠AI加速器,但隨推理、強化學習等應用增加,CPU需要負責更多資料處理、控制與協調工作,使其在AI伺服器中的重要性同步提升。
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Google近期硬體配置也反映這項變化。SemiAnalysis指出,針對推理、推理型模型及強化學習設計的TPU 8i,目前每2顆TPU搭配1顆Google自研Axion CPU;相較之下,第7代TPU伺服器為每4顆TPU搭配1顆英特爾(Intel)Xeon處理器。市場甚至傳出,在部分AI工作負載中,CPU與AI加速器採1比1配置可能更有效率。
若相關合作最終落地,AMD可能提供CPU核心、互連或先進封裝等技術,與Google自研TPU運算晶粒整合,而非單純替Google設計另一款傳統TPU。目前雙方尚未正式公布合作細節,實際產品架構及AMD參與程度仍待後續確認。
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