AI需求爆炸！記憶體荒再惡化　DDR5交期飆至50週

實習記者藍彥欣／綜合報導

AI浪潮推升全球半導體供需失衡。最新數據顯示，DDR5正常交期6週，今年3月已延長至17週，8月更暴增至50週，等貨時間逼近一年，增幅高達733%，遠高於正常水準。NAND、FPGA及分離式元件交期也同步惡化，凸顯晶片市場緊張程度。

其餘晶片方面，DDR4交期也從8週拉長至29週，增加262.5%；NAND由9週升至33週，增加267%；DDR2／DDR3則從8週增至27週。可程式化邏輯晶片FPGA交期由13週拉長至35週，增幅169%；微處理器（MPU）則由13週增至28週。

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分離式元件同樣受影響，一般用途雙極性電晶體（GP BJT）交期由10週增至23週，MOSFET由14週升至26週，齊納二極體則由10週拉長到24週。Z2 Data指出，這波交期拉長從2025年下半年開始，至今不僅未改善，部分品項甚至更嚴重。

供應鏈平台 Z2 Data 指出，背後主因仍是AI。大型AI模型需要龐大資料中心基礎設施，推升高頻寬記憶體（HBM）需求。三星、SK海力士與美光等大廠因此將產能集中於HBM，壓縮DDR3、DDR4、DDR5及NAND供應。部分未簽長約的客戶交期已延長至8至12個月，即使大型OEM取得配額，也僅能拿到原訂單的六至七成。

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此外，原物料取得困難與貿易限制也加劇供應緊張。Z2 Data更指出，三星、SK海力士、美光的 DRAM 與 HBM 產能已銷售至2027年。對 OEM 而言，半年交期、大幅漲價與配額供貨，正逐漸成為2026年採購晶片的「新常態」。

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