產能利用率高檔！萬潤訂單能見度延伸至明年Q2　矽光子設備成新亮點

實習記者藍彥欣／綜合報導

半導體先進封裝設備廠萬潤（6187）今（27）日於櫃買中心業績發表會指出，目前產能利用率維持高檔，訂單能見度已延伸至明年第二季，公司同時積極布局矽光子耦合設備，看好未來成長動能。

萬潤表示，隨著客戶需求持續增加，產能利用率保持高檔，依照現有專案規劃，訂單能見度已可看到明年第二季，不過實際出貨與營收認列仍須依照客戶驗收時程而定。公司將持續培養海外合作夥伴，期望進一步擴大產能。

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在新世代設備布局方面，萬潤積極投入矽光子領域，目前提供耦合設備，並針對不同工藝提供相應製程服務。公司指出，矽光子產業屬於從無到有，接洽的客戶產品多為新品，未來成長力道「值得期待」。

技術面上，萬潤核心能力涵蓋自動化、精密點膠、貼合及光學檢測，並持續應用於高階封裝製程。精密點膠產品涵蓋底部填膠（Underfill）、助焊劑（Flux）點膠及散熱應用，隨著先進封裝需求提升，公司也正與新客戶洽談合作。

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萬潤強調，無論是矽光子或點膠設備，客戶最重視的仍是速度、產出量與穩定度，因此公司持續優化設備，並在台灣、日本、美國進行研發布局。隨著客戶需求逐漸從單機轉向一站式解決方案，萬潤也提供整合式服務，協助客戶提升良率控管。

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