面板封裝打入博通、超微供應鏈！這「封測大廠」產能全被包下　 董座激喊：2027迎爆發年

記者周雅琦／綜合報導

AI晶片帶動先進封裝需求爆發，封測大廠力成（6239）自主開發的PiFO面板級封裝技術傳出重大突破。董事長蔡篤恭昨（26）日表示，該技術已獲博通（Broadcom）、超微（AMD）等美系大廠採用，相關產能更已被客戶提前包下，預計2027年中整合ASIC與高頻寬記憶體（HBM）的AI晶片將正式量產。他直言，2027年將是力成AI封裝爆發年。不過公司今（27）日股價卻不升反降，止步3連漲，終場跌逾3%，收在277元。

力成是國內少數率先投入面板級封裝（FOPLP）的業者，蔡篤恭指出，公司自2016年成立實驗線、2018年完成技術開發、2021年啟動建廠，至今已投入超過200億元。

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隨著AI晶片對封裝面積與成本效率要求持續提升，PiFO技術已成功獲得國際大廠青睞，目前產能供不應求，短期內甚至無法再承接更多客戶需求。除AI封裝外，力成也同步布局光通訊市場。蔡篤恭透露，光學引擎（OE）產品預計今年底開始小量出貨，與ASIC整合的共同封裝光學（CPO）則瞄準2027年量產。

法人看好力成第三季營收與獲利將同步成長，預估單季營收為232.54億元，季增9.1%、年增28.8%；稅後淨利23.71億元，季增28.6%、年增147.1%，每股純益（EPS）可達3.2元；第四季營收也有望延續季增走勢。

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