發布時間:2026/9/1 20:15
記者陳思穎/綜合報導
封測大廠頎邦(6147)於7月16日起股價大幅回檔,截至7月30日已跌至118.5元,短線跌幅超過40%。隨台股走勢回溫,股價逐步反彈,近期重新逼近200元大關。法人看好頎邦光通訊布局有望成為未來營運成長的重要動能,因此給予「買進」評等和目標價250元。
頎邦擁有超過30個光通訊相關專案正在開發中,目前已有6個專案通過認證,預計今年將有4個專案進入量產,其餘專案可望於2027年放量。金控旗下投顧表示,光通訊有望成為頎邦最重要的結構性成長業務之一,隨著客戶需求增加,加上取得的專案數量持續擴大,今年光通訊營收占比可望達5%至10%。
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此外,有大型研究機構預期頎邦明(2027)年光通訊營收占比將達25%~30%,2028年則將進一步提升至30%~35%;隨高光通訊業務占比提高,2028年毛利率可望達31.5%。
頎邦今(1)日終場收183.5元,上漲8元,漲幅4.56%,已結束連2日下跌走勢,成交量接近2.3萬張。
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