目標價365元！「封測大廠」EPS上看至近12元　有望吃韓廠轉單＋光通訊金凸塊展望佳

記者王凱暄／綜合報導

基於封測大廠頎邦（6147）積極轉型切入光通訊金凸塊領域，本土投顧對此抱持正面態度，表示頎邦明年在光通訊方面訂單能見度佳；此外，頎邦明年Q1起又有望承接韓廠驅動IC轉單、本身也具金凸塊技術優勢，長線來看公司又有望引進測試設備及佈局TFLN（薄膜鈮酸鋰）後段製程，投顧因此看好其後市發展，本次除維持頎邦「增加持股」評等，也同步上修其目標價至365元。

投顧預估，頎邦光通訊金凸塊業務於今年上半營收約4到5億元，受惠200G/lane光收發模組需求放量，投顧認為該業務下半年營收將大幅成長至約10至11億元，並據此上修全年光通訊營收預估至14至16億元，占總營收比重約5至7%。目前光通訊開發案件已達40至50項，客戶逾10家，產品集中於Driver、TIA、Modulator及PD四大類。獲利能力方面，隨量產順利、成本結構更加明確，投顧預計多數光通訊產品毛利率已超過35%並接近40%，優於先前預期，同時高於公司整體水準。展望明（2027）年，預估頎邦光通訊營收將年增逾3倍，占營收比重提升至15至20%，目前預估主要反映1.6T光收發模組升級需求。

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投顧表示，頎邦Q2受惠4月全面調漲驅動IC報價約10%，毛利率回升至30.3%；投顧上修其Q3營收預估至季增16至18%，創單季歷史新高，主因有三：漲價效益延續；美系客戶新機拉貨；光通訊出貨持續放量，目前7、8月營收合計已達51.4億元，連2月創單月新高。

展望Q4，投顧指出消費性電子受記憶體漲價排擠預算影響，需求緩步轉弱，部分驅動IC客戶近期亦下修訂單，由於驅動IC仍占頎邦營收大宗，光通訊雖持續成長，仍不足以帶動整體營收明顯成長，投顧預估頎邦Q4營收將呈季減，但仍將今年全年營收預估上修；毛利率方面，Q3受惠產能利用率提升及漲價效益延續、Q4則受惠光通訊比重提升，以及10月針對部分測試與RF（射頻）產品調整報價，投顧據此分別上修2季毛利率預估至31.5%及31.4%。

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評價方面，考量頎邦Q3、Q4營收及毛利率均優於預期，且光通訊、韓系轉單及漲價帶動明年成長能見度提升，投顧上修其今起3年的預估EPS至5.84元、9.22元及11.92元；除看好光通訊將成頎邦中長期的核心成長動能，長線又有測試及TFLN後段製程進一步提升公司於光通訊供應鏈的附加價值，投顧本次維持頎邦「增加持股」評等，並上修其目標價至365元，係基於30倍2028年預估EPS換算得出。

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