目標價270元！「封測大廠」EPS估看至9元　攜手聯電攻TFLN調變器、切矽光子後市可期

記者王凱暄／綜合報導

由於封測大廠頎邦（6147）近期積極切入矽光子領域、在核心業務DDIC（顯示驅動晶片）又有望迎來轉單商機，因此日系外資將其投資評等上調至「買進」，同時也上調其目標價至270元。

外資表示，矽光子目前為頎邦後續營運的主力成長引擎，藉由金凸塊業務切入光感測器（PD）、跨阻放大器（TIA）等光學元件，目前兩者已有量產進展，而TIA又因晶片體積較大預期在營收方面將有較明顯貢獻；另外，頎邦也和聯電（2303）合作力拼TFLN（薄膜鈮酸鋰）調變器量產，為市場觀察重點之一，整體來看，外資預估頎邦在明後年（2027、2028）矽光子相關營收有望逐年增加，公司整體營收占比也有望從個位數大幅提升。

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DDIC業務方面，受北美手機品牌季節需求、Android需求疲弱影響，外資預估頎邦Q4營收增長速度將較Q3放緩，DDIC業務目前占頎邦約80%營收，因此手機市場為其Q4重要營運變數；另外，在韓廠因資源限制進行產能調整，頎邦也有望承接DDIC後段封測需求，最快在2027年就能取得大尺寸DDIC封測市占。

整體來看，雖頎邦短期營運恐受手機市場影響，但後續矽光子、外溢效應等都有望成為中長期動能，外資因此上調其今、明年預估EPS至5.71元、9.04元，並以明年預估EPS及30倍本益比得出270元目標價，並將評等升至「買進」。

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◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。