南亞目標價升至350元！AI電子材料漲價潮助攻　高階CCL占比逼近3成、小摩看好產品布局

記者黃詩雯／綜合報導

南亞（1303）加速布局AI電子材料，受惠需求升溫及產品漲價，高階材料營收比重持續提升，其中銅箔基板（CCL）7月占電子材料營收已由原先約20%增至近30%。摩根大通看好南亞高階產品布局及PTFE銅箔基板技術，給予「優於大盤」評等，目標價大幅調升至350元。

產品方面，南亞銅箔目前以HVLP1、HVLP2為銷售主力，更高階產品則持續開發；採用日東紡Low-Dk2原紗製成的玻纖布，預計下半年穩定放量。隨中階產品擴大銷售、高階產品陸續推進，市場也預估今年每股純益（EPS）可達13.3元。

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南亞也已布局PTFE材料多年，具備相關技術及專利。近期市場傳出，輝達下一代Rubin Ultra NVL576交換器板有意採用PTFE搭配M9至M10 CCL方案，使PTFE受到市場關注；摩根大通認為，南亞在PTFE銅箔基板的技術實力可能被市場低估。

PCB上游材料供需同步吃緊，漲價潮已從玻纖布、CCL延伸至銅箔。今年以來玻纖布價格累計漲逾一倍，FR-4等CCL漲逾五成，銅箔繼第1季調高加工費後，7、8月也再度漲價。

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