散熱大單提前來了！「這檔」新品傳獲美系GPU大廠採用　今年EPS最高估70.94元、目標價直上6,200元

記者黃詩雯／綜合報導

AI晶片功耗持續攀升，高階散熱需求同步升溫。散熱廠健策（3653）傳出新開發的可拆卸三片式均熱片（Removable Lid）獲美系GPU大廠提前採用，目前已進入半導體廠產線測試，加上AMD兩片式均熱片正式出貨，為後續營運增添新動能。

隨輝達Vera Rubin、AMD等新一代AI晶片熱設計功耗（TDP）快速攀升，晶片翹曲與熱阻問題更加受到重視。據了解，Removable Lid原規畫於Rubin Ultra GPU導入，如今採用進度傳出提前；健策同時布局Micro Channel Lid（微通道散熱片），相關產品也正加速測試。

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除了均熱片業務，健策布局伺服器CPU Socket也已通過美系CPU大廠認證，最快今年第4季開始出貨。健策2026年上半年稅後純益37.17億元、年增49.13%，EPS達25.33元；7月營收32.13億元、年增57.64%，創單月新高，前7月營收157.93億元、年增35.9%。

根據FactSet最新調查，9位分析師對健策2026年EPS預估中位數由64.56元上修至66.46元，最高估70.94元、最低51.25元，預估目標價為6,200元。

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