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上半年獲利年增167%!G2C+聯盟大廠悍拔漲停 攜手「聯家軍小兵」齊登周量價雙增王

發布時間:2026/9/7 07:00

記者薛明峻/台北報導

國際半導體盛會SEMICON Taiwan 2026上周在台北南港展覽館登場,打入封裝大廠檢測與自動化設備的東捷(8064)攜手G2C+聯盟夥伴志聖(2467)、均豪(5443)、均華(6640)在會場展出最前沿半導體技術與創新應用,更秀出東捷獨具特色的「修、解、開、切」4大雷射技術亮點,展現東捷在半導體雷射製程設備上的技術實力;公司預估今年雷射設備占半導體與封裝相關營收比重可由去年約50%強升至70%,產品結構朝高毛利方向調整。

打入封裝大廠檢測與自動化設備的東捷(8064)日前在SEMICON Taiwan 2026展現獨具特色的「修、解、開、切」4大雷射技術亮點。(示意圖/Pexels)
打入封裝大廠檢測與自動化設備的東捷(8064)日前在SEMICON Taiwan 2026展現獨具特色的「修、解、開、切」4大雷射技術亮點。(示意圖/Pexels)

東捷今年上半年獲利繳出9059.6萬元,較去年同期由虧轉盈,年增167.79%,每股盈餘(EPS)為0.52元,股價近日也緩步墊高,上周四、五連日更爆量1.2萬張及1.3萬張,帶動上周五股價強勢攻上漲停價112元,周線走升8.74%,登上「周量價雙增王」。

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另外,全球半導體晶圓代工二哥聯電(2303)日前宣布擴產計畫,以滿足客戶需求,掌握AI與邊緣運算等高成長領域商機;受惠於通訊及消費性電子的強勁需求,第二季晶圓出貨量也較上季成長10.6%,推升產能利用率至85%,另22奈米、28奈米製程營收續創歷史新高,12吋矽光子量產晶圓也開始交付客戶,帶動集團概念股近日受到資金青睞,嵌入式網路通訊IC設計廠聯傑(3094)上周也帶量走升,上周五更收在46.5元亮燈漲停,股價改寫近4年新高,周線強漲13.97%,同登周量價雙增王。

根據兆豐證券統計資料,個股上周五收紅盤、5日均量較20日均量增加200%以上,且5日均量大於5千張,共12檔個股,若以周五股價漲幅作為排名,聯傑(3094)上周五收漲停46.5元、東捷(8064)股價也亮燈漲停收112元,2檔齊登上周的「周量價雙增王」,聯傑5日均量達8612張,較20日均量量增比達217.36%;東捷5日均量6707張,較20日均量量增比達202.23%。

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第2名建準(2421),上周五股價收在178元,漲幅8.21%;5日均量為1萬735張,較20日均量量增比達212.74%。

第3名緯穎(6669),上周五股價收在2565元,漲幅3.64%;5日均量為5032張,較20日均量量增比達213.24%。

第4名明泰(3380),上周五股價收在30元,漲幅3.45%;5日均量為5418張,較20日均量量增比達244.75%。

第5名晶宏(3141),上周五股價收在102.5元,漲幅2.50%;5日均量為1萬3642張,較20日均量量增比達347.36%。

◎《FTNN新聞網》提醒您:投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。

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