看準CPO商機！三星導入台積電同款測試設備　拚2027年進軍矽光代工

實習記者林子云／綜合報導

三星電子（Samsung Electronics）加速布局矽光子與共同封裝光學（CPO）。根據南韓科技媒體《The Elec》報導，三星近期已購入FormFactor及旺矽（6223）的探針台，用於光積體電路（PIC）晶圓測試，相關設備也獲台積電（2330）採用，顯示三星正積極建立自有矽光測試能力，為2027年推出矽光代工服務鋪路。

《The Elec》指出，三星去（2025）年仍將部分PIC驗證工作委外進行，近期已逐步建置自家測試環境，並針對初期設計進行多輪評估，再把測試結果回饋至設計端優化。FormFactor與旺矽的相關探針設備先前也已打入台積電CPO供應鏈，三星如今採用相同設備供應商，外界解讀其矽光布局正明顯加速。

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商業布局方面，三星正針對博通（Broadcom）等潛在客戶展開評估準備，預計今年下半年量產已接單的大型光通訊模組專案。完成PIC測試後，下一階段將進一步驗證整合電子積體電路（EIC）與光晶片的光引擎，並加入時域量測，以確認高速傳輸效能；相關光引擎預計今年啟動研發，2027年進入測試。

依三星規畫，目標2027年正式推出矽光代工服務，對外提供光元件製程與工程設計套件（PDK），並進一步將光引擎、邏輯晶片及高頻寬記憶體（HBM）整合封裝，讓CPO應用延伸至GPU、CPU等核心運算晶片。三星能否如期建立完整矽光代工能力，也將牽動未來光互連市場競爭版圖。

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