高盛狂喊「這檔」4401元！「光通訊大廠」都瘋了 1.6T今年強勁放量、3.2T明年接棒

記者莊蕙如／綜合報導

AI資料中心高速升級，光通訊商機迎來新一波爆發，高盛證券最新「全球光收發模組」產業報告大幅上修2026至2028年市場預估，並同步按讚台廠供應鏈，上詮（3363）、聯亞（3081）及全新（2455）全數獲得「買進」評等，其中聯亞目標價更一舉上看4,401元，上詮與全新則分別喊到833元、793元。

根據《經濟日報》報導，高盛大中華科技產業研究部門主管張博凱指出，光收發模組產業正迎來三大成長動能，包括AI基礎設施支出持續增加、高速傳輸產品組合升級，以及伺服器通訊埠速率提高帶動光學連接採用率上升，產業未來數年成長前景維持樂觀。

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規格升級速度尤其受到關注。目前800G已逐漸成為大型AI資料中心主流，1.6T則自2026年開始強勁放量，下一代3.2T預計2027年進入採用階段。以輝達機架級伺服器為例，Rubin與Rubin Ultra平台將進一步朝1.6T及3.2T高速傳輸規格升級。

除了GPU平台持續進化，ASIC AI伺服器快速崛起也將放大高速網路需求。高盛預估，ASIC占整體AI晶片數量比重將由2026年的50％，提高至2027年的52％，2028年進一步達55％。由於ASIC單顆晶片算力較低，更仰賴高速網路傳輸處理AI工作負載，也讓光通訊成為AI基礎建設不可或缺的一環。

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矽光子（SiPh）的成本優勢則可能加快市場滲透。以1.6T產品的雷射成本來看，SiPh模組僅約15至20美元，遠低於傳統1.6T EML模組約160美元。在成本差距拉大的情況下，高盛預估SiPh模組市場滲透率將由2026年的10％，一路提高至2028年的18％。

看好AI需求與規格升級同步發酵，高盛一口氣將2026至2028年全球光收發模組總出貨量預估分別上調21％、31％及31％，市場規模預估達680億美元、1,310億美元及1,480億美元。

高速產品上修幅度更加驚人。高盛將2026至2028年800G及以上產品出貨量預估分別提高31％、39％及36％；1.6T及以上產品則分別大幅上調29％、61％及50％，顯示AI資料中心對高速光連接的需求正快速放大。

台廠供應鏈方面，高盛看好上詮受惠AI伺服器機櫃拉貨，加上光纖陣列單元（FAU）規格由40通道朝100通道升級，未來獲利有望迎來強勁成長，因此給予「買進」評等，目標價上看833元。

上游雷射與磊晶供應商同樣被點名。聯亞受惠矽光子產能一路強勁擴充至2028年，高盛給予「買進」評等，目標價高達4,401元；全新則搭上AI資料中心光網路需求快速擴張，同樣獲得「買進」評等，目標價上看793元。

隨800G成為主流、1.6T開始放量，再到3.2T預計2027年接棒，AI光通訊正進入高速規格密集升級期。加上ASIC占比持續攀升及SiPh滲透率提高，高盛大幅上修全球市場預估，也讓上詮、聯亞與全新等台系光通訊供應鏈成為下一波AI硬體升級行情的關注焦點。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。