AI產能排擠效應擴大！矽晶圓、被動元件恐掀漲價潮　郭哲榮點名「這7檔」

記者陳雅婷／綜合報導

AI需求持續升溫，產能排擠效應正從記憶體延燒至其他電子零組件！摩爾投顧投資長郭哲榮指出，隨著AI伺服器與高頻寬記憶體（HBM）需求增加，上游矽晶圓及被動元件可能面臨供需變化，甚至出現新一波漲價行情。他看好兩大族群後續發展，點名環球晶（6488）、中美晶（5483）、台勝科（3532）、國巨（2327）、華新科（2492）、信昌電（6173）及禾伸堂（3026）等7檔個股。

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根據《三立新聞網》報導，郭哲榮分析，市場目光多集中在台積電（2330）及AI伺服器供應鏈，但先進製程與HBM需求同步擴張，也將增加高規格矽晶圓用量。若未來需求成長速度超過供給擴充，矽晶圓市場可能重新面臨供需失衡，環球晶、中美晶及台勝科等相關廠商值得持續追蹤。

另一方面，AI伺服器對高階MLCC等被動元件需求增加，國際大廠也持續將產能轉向高階產品，可能造成部分產品供給受到排擠。郭哲榮認為，這種產能重新配置的情況類似過去記憶體產業，因此稱為「記憶體2.0效應」，並點名國巨（2327）、華新科（2492）、信昌電（6173）、禾伸堂（3026）。 

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郭哲榮也提醒，市場不必等到缺貨、漲價消息全面發酵後才關注相關族群，可提前觀察產業供需、訂單與產品價格變化。不過，「記憶體2.0效應」目前仍屬其對產業的觀察，後續是否進一步形成漲價循環，仍須看實際供需與企業獲利表現。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。