馬斯克親點名「台灣晶片供應風險」！砸168億美元自己建晶片廠：不然無法擴張

記者陳欣瑜／綜合報導

全球首富馬斯克（Elon Musk）大手筆投資168億美元（約新台幣5,300億元），在美國德州打造超大型半導體園區「Terafab」，如今親自揭露建廠關鍵，竟與台灣有關！他14日在2026年All-In峰會上坦言，擔心未來某一天來自台灣的晶片可能中斷供應，加上全球晶圓廠產能難以滿足AI需求，因此決定自行建廠，直言旗下企業只有兩條路：「要嘛蓋Terafab，要嘛無法擴張。」

馬斯克與SpaceX總裁暨營運長蕭特威爾（Gwynne Shotwell）在峰會上談及建廠原因時指出，全球現有晶圓廠幾乎滿載，未來AI伺服器、邊緣運算、人形機器人及自駕車對晶片的需求還將持續擴大。他強調，即使沒有地緣政治風險，現有產能也難以支撐長期成長，必須同步擴充邏輯晶片、記憶體及先進封裝能力，才能確保供應穩定。

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Terafab由特斯拉與SpaceX共同推動，預計在德州格萊姆斯郡（Grimes County）興建，製造空間超過1億平方英尺，初期投資達168億美元，未來將生產Optimus人形機器人、Cybercab自駕計程車及太空AI資料中心所需晶片。為加速布局，特斯拉今年4月已在台灣釋出9項半導體工程師職缺，鎖定具備5年以上先進製程經驗的人才。

至於建廠進度，馬斯克透露，位於德州奧斯汀的研發晶圓廠設備已下訂，預計2027年底前能製造出具實際用途的晶片，但初期尚無法大規模量產。對於馬斯克跨足晶圓製造，台積電董事長魏哲家先前曾提醒，晶圓代工沒有捷徑，新廠建置需要2至3年，產能提升還得再花1至2年。Terafab能否如期量產，仍須面對技術、良率與巨額資金等挑戰。

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