1.6T光模組2027年大爆發！法人點名聯亞、光聖等6檔受惠股　喊：CPO還沒搶走大餅

記者莊蕙如／綜合報導

AI資料中心光通訊升級商機持續延燒，2027年將迎來1.6T光模組、單通道200G及102.4T交換器三大技術升級浪潮！法人指出，儘管共同封裝光學（CPO）、近封裝光學（NPO）逐步進入商用階段，但傳統可插拔光模組短期仍難被取代，相關需求有望持續攀升，點名聯亞（3081）、光聖（6442）、華星光（4979）、眾達-KY（4977）、前鼎（4908）及聯鈞（3450）等六檔台系光通訊股，可望受惠新一輪規格升級商機。

市場先前擔憂，CPO與NPO技術導入後，將排擠傳統可插拔光模組需求。不過，法人觀察近期OCP全球峰會及產業專家會議討論指出，2027年就預期新架構大規模取代可插拔方案，恐怕仍言之過早。由於可插拔光模組具備成熟供應鏈、維修便利及替換彈性等優勢，短期內仍將是市場主要出貨來源。

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從產品升級時程來看，1.6T線性驅動可插拔光模組（LPO）預計今年開始放量，2027年逐步邁向成熟；3.2T可插拔光模組則有機會今年底小量出貨，較明顯的成長動能預計落在2027年下半年。至於NPO，法人預期2027年開始實際部署，量產時程偏向2027年下半年至2028年，CPO要對產業獲利帶來顯著貢獻，時間可能更晚。

值得注意的是，輝達正同步推進Spectrum-X CPO與高密度可插拔光模組兩條技術路線，顯示未來光通訊市場並非單一架構獨大。網通業者Micas Networks雖已交付數百台CPO交換器供大型雲端客戶測試，但後續要擴大量產，仍須克服封裝良率、維修機制及供應商整合等挑戰。

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法人指出，1.6T光模組所需數位訊號處理器（DSP）供應商相對集中，先進製程產能還須與GPU、TPU及交換器ASIC競爭；單通道200G電吸收調變雷射（EML）供應同樣有限，磷化銦相關設備交期已接近一年，新產線也需要時間提升良率，恐影響後續交貨速度。

在光源技術方面，法人看好兩大需求同步成長，短期由1.6T規格升級帶動200G EML出貨，隨矽光子、NPO及CPO技術逐步成熟，高功率連續波（CW）雷射需求也將持續增加。未來光互連應用更有望從機櫃間延伸至機櫃內，推升光通訊元件使用量，為台系供應鏈創造新成長機會。

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