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CPO一刀砍翻CCL三雄!台光電重挫逾7%、聯茂直接跌停 外資狂殺1.2萬張

發布時間:2026/9/18 07:50

記者莊蕙如/綜合報導

台股17日大漲439.1點、收46,288點,漲幅0.96%,但銅箔基板(CCL)族群卻逆勢遭到重擊,台光電(2383)重挫逾7%、台燿(6274)下跌超過6%,聯茂(6213)更直接摜入跌停。市場傳出共同封裝光學(CPO)技術發展可能降低部分高階CCL需求,引爆資金撤出,其中外資單日大砍聯茂1.2萬張,成為盤面最受矚目的殺盤族群之一。

銅箔基板(CCL)族群卻逆勢遭到重擊,台光電(2383)重挫逾7%、台燿(6274)下跌超過6%,聯茂(6213)更直接摜入跌停(示意圖/FREEPIK)

值得注意的是,CCL三雄雖然股價全面重挫,交易熱度卻相當驚人,台燿、台光電及聯茂全數擠進當日成交值前十大,顯示多空資金激烈交鋒。台股17日總成交量達8,194.06億元,盤面資金快速輪動。

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此次CCL族群殺盤,主要源自市場對CPO架構改變材料需求的疑慮。市場傳出,若未來電訊號能直接在晶片端轉換成光訊號,部分傳統高速訊號傳輸路徑可能被取代,進而降低對M8、M9等級高規格CCL的使用需求,消息迅速衝擊CCL及PCB相關個股。

不過,從法人籌碼來看,並非全面撤出相關族群。外資雖大舉賣超聯茂1.2萬張,卻仍站在台燿、台光電買方;投信操作方向正好相反,小幅買超聯茂,同時調節台燿與台光電,其中台燿遭投信賣超4,355張,呈現明顯土洋對作。

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業界則對CPO將全面衝擊高階材料的說法持不同看法,認為高速傳輸架構改變並不代表材料升級趨勢終止,而是需求位置可能出現轉移。隨CPO技術逐漸發展,材料升級重心可能從過去的大面積伺服器及交換器主機板,轉往晶片封裝載板、光引擎模組板與加速模組板等領域,對材料性能的要求反而可能更加複雜。

當日成交值前十大依序包括台積電(2330)、聯電(2303)、台燿、聯發科(2454)、台光電、穩懋(3105)、南亞科(2408)、南亞(1303)、華邦電(2344)及聯茂,其中南亞上漲5.36%,為前十大中漲幅較大的個股。

成交量前十大則由主動中信台灣收益(00406A)、友達(2409)、聯電、群益台灣加權正2(00685L)、主動統一台股增長(00981A)、大華優利高填息30(00918)、元大台灣50正2(00631L)、主動統一升級50(00403A)、復華富時不動產(00712)及群創(3481)包辦,其中聯電上漲3.87%,表現相對突出。

在CPO疑慮突襲下,CCL三雄17日成為台股大漲行情中的逆勢重災區,但產業需求究竟是遭到取代,還是從傳統高階主機板轉向封裝載板、光引擎等更高階材料,仍將是後續市場重新評價CCL供應鏈的關鍵。

◎《FTNN新聞網》提醒您:本資料僅供參考,投資人應獨立判斷,審慎評估並自負投資風險。

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