1顆衛星PCB產值直接翻倍！「這低軌衛星」明年獲利拚暴增77％　法人喊買上看320元

記者莊蕙如／綜合報導

AI光通訊與低軌衛星兩大題材同時點火，華通（2313）2027年營運可望迎來明顯躍升。根據《工商時報》報導，統一投顧總經理廖婉婷看好，隨1.6T光模塊進入放量，加上新一代V3衛星帶動PCB面積與產值至少倍增，預估華通2027年獲利將年增77.2％、每股稅後純益（EPS）達12.6元，因此給予「買進」評等，股價預期上看320元。

華通第三季原先受到供應鏈缺料影響，使光模塊與衛星產品出貨、營收貢獻不如預期，加上消費性電子新品拉貨時程延後，導致傳統旺季表現相對疲弱。不過，隨公司積極備料、AI新平台需求轉強，營運動能可望從第四季重新加速。

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法人預期，華通第四季光模塊訂單將快速成長，同時搭上消費性電子新品出貨，單季營收可望較第三季大增20％至25％。其中1.6T光模塊將自第四季開始放量，成為後續AI網通業務的重要成長來源。

隨缺料問題逐步緩解，華通台灣與重慶廠產能調整也陸續到位，統一投顧看好2027年800G及1.6T光模塊營收將呈現逐季跳躍式成長。此外，客戶也積極推動NPO解決方案，預計2027年開始帶來業績貢獻，進一步擴大高速光通訊布局。

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另一具爆發力的成長引擎則來自衛星。衛星龍頭廠持續進行Starship試射，目標在年底或明年初正式發射V3衛星，後續還將推出DTC手機直連衛星，而新一代衛星對PCB的使用規格與價值量均明顯提升。

相較V2.5衛星，每顆V3衛星所需PCB面積及總產值預估至少增加一倍；DTC衛星由於頻段設計更加複雜，PCB產值更可望在V3基礎上再提高40％至50％。華通身為其天上衛星板主要供應商，法人認為將直接受惠新一代衛星升級。

統一投顧預估，華通2027年衛星相關營收將年增40％至45％，而且主要增量將來自毛利率較佳的天上衛星產品，有助進一步改善獲利結構。

更長線的想像空間則瞄準「衛星AI」。華通客戶以2028年至2030年實現相關應用為目標，法人預期華通將位居主要供應鏈之中，若後續衛星AI進入實際部署階段，所需要的PCB產能規模也可能進一步放大。

隨800G、1.6T光模塊及衛星業務同步成長，法人預估華通2027年網通、包含光模塊，以及衛星業務合計營收占比將拉升至45％至50％，產品組合明顯朝高附加價值市場移動，並帶動全年獲利年增77.2％、EPS達12.6元，成為統一投顧喊出320元股價預期的重要依據。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。