被動元件景氣真的熱了！3大廠同步啟動募資　華新科一口氣要籌45億元

記者莊蕙如／綜合報導

被動元件產業景氣升溫，業者也開始密集籌措銀彈，包括MLCC大廠華新科（2492）、晶片電阻廠天二科技（6834）及鋁質電容廠金山電（8042）均陸續宣布募資計畫，透過可轉換公司債（CB）或現金增資籌措資金。其中華新科睽違六年再度發行CB，規模一口氣達45億元，將用於設備及廠務工程。

華新科董事會日前決議發行5年期可轉換公司債，發行總額45億元、票面利率0％。這也是公司繼2020年發行CB（24921）後，相隔六年再度透過可轉債市場籌資，資金用途主要鎖定設備及廠務工程。

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除了華新科擴充資金部位，天二也準備啟動掛牌以來首次募資。董事會決議辦理現金增資，發行股數上限為1萬張，募集資金將用於充實營運資金及償還銀行借款。

若依天二目前股價水準，並以市場現增價格通常相較市價約打8折的情況推估，此次募資規模可能超過8億元。值得注意的是，天二近期營運也明顯升溫，8月營收達2.55億元，再創單月歷史新高，月增5.03％、年增114.3％，已連續第六個月繳出營收年、月雙增成績。

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累計天二今年前八月營收15.02億元，較去年同期大增52.8％。在營收高速成長之際啟動上市後首次募資，也讓市場關注後續營運資金運用及成長布局。

鋁質電容廠金山電則已進一步敲定現金增資價格，每股訂為98元。公司規劃發行9,000張現增股，依此計算，預計最高可募得8.82億元。若以18日收盤價113元計算，現增價格相當於折價約13.27％。

依金山電規劃，此次現增80％、約7,200張將由原股東按照持股比例認購；10％、約900張保留給員工認購，其餘10％、約900張則對外公開承銷，募得資金主要用於償還銀行借款。

從MLCC、晶片電阻到鋁質電容，三家被動元件業者在2026年陸續啟動募資，其中華新科45億元CB規模最受矚目，天二則迎來掛牌後首次籌資。隨產業景氣回溫，業者同步透過資本市場強化資金部位，也為後續設備投資、營運需求及財務結構預先備妥銀彈。